NXP Semiconductors MCXN556 微控制器

NXP Semiconductors MCXN556微控制器采用VFBGA184封装，具有184个端子、0.5mm的间距，以及9mmx9mmx0.86mm的尺寸。这些微控制器采用非常薄、间距精细的球栅阵列封装。MCXN556微控制器采用托盘包装，为电子设计提供紧凑的占位面积。这些微控制器 无铅，符合RoHS标准，且无卤素。