新款嵌入式处理器和控制器
英飞凌PSC3P8xx PSOC™ ControlC3 Performance Line微控制器 (MCU) 是一系列高性能32位MCU，专为先进数字电源转换、电机控制和工业自动化 (IA) 应用而设计。该系列器件基于主频为180MHz的Arm® Cortex®-M33内核构建，集成DSP、FPU、TrustZone®安全功能和512KB边读边写闪存，在实现低功耗运行的同时，可为实时控制系统提供所需的处理能力。PSC3P8xx系列还集成了独特的可编程功率控制加速器 (PPCA)，配备双200MHz Cortex-M33内核，可专门用于处理复杂的电源控制算法及高速信号处理任务。
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Infineon Technologies PSC3P8xx PSOC™ Control C3 Performance Line MCU在实现低功耗运行的同时，为实时控制系统提供所需的处理能力。2026/9/17
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NXP Semiconductors S32N5 车辆超级集成处理器可加速SDV架构中集中式车辆控制器的开发。2026/9/14 -
Renesas Electronics RZ/G3L四核MPU面向HMI设计的四核MPU，具备图形、视频、PCIe和低功耗Linux恢复功能。2026/9/10 -
Renesas Electronics RZ/G3SE四核MPU适用于IoT边缘系统的四核MPU，具备低功耗模式、PCIe Gen2和TSN千兆以太网。2026/9/10 -
Texas Instruments F29H85x实时微控制器帮助工程师在工业/汽车应用中实现更智能、更安全的处理能力。2026/9/10 -
Synaptics Astra® SL2610嵌入式处理器高度集成的AI原生Linux®和Android™片上系统 (SoC)。2026/9/9 -
Infineon Technologies TLE9954QSW40-33 MOTIX™电机控制SoC/SIP这一组合为汽车BLDC泵和座椅应用提供紧凑型、高度集成的解决方案。2026/9/4 -
Espressif Systems ESP32-P4 System-on-Chip (SoC)High-performance RISC-V SoC with integrated media processing, HMI, and security capabilities.2026/9/1 -
Toshiba TXZ+™ TMPM4L Arm® Cortex®-M4 MCU集成了专用硬件和安全功能，适用于单电机控制应用。2026/8/19 -
MediaTek Genio 420、520和720 Gen-AI IoT平台这是面向高级IoT应用的尖端解决方案系列的一部分。2026/8/11 -
Infineon Technologies PSOC™ Control C1微控制器32位控制MCU，配备Arm® Cortex®-M0 CPU和MATH协处理器。2026/8/6 -
Microchip Technology AVR® LA AVR32LA14/20/28/32微控制器适用于电容式触摸和低功耗嵌入式设计的入门级AVR LA MCU。2026/7/24 -
Microchip Technology dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位DSC该器件包括一套32位富指令集，让速度和程序代码大小得到了优化。2026/7/10 -
Microchip Technology PIC16F13254/55/74/75 28/40引脚微控制器提供一套独特的外设，以实现基于硬件的解决方案。2026/7/7 -
Microchip Technology PIC16F13256/76 28/40引脚微控制器集成低功耗运行模式、可配置逻辑和坚固的安全功能。2026/6/25 -
Infineon Technologies CYT6BJ TRAVEO™ T2G 32位汽车MCU用于汽车车身电子设备，具有强大的处理能力和可靠的网络连接性2026/6/12 -
Microchip Technology PIC18F-Q35 微控制器一个可扩展的8位MCU平台，为需要灵活的外设集成的嵌入式设计而打造。2026/6/12 -
MediaTek Genio 420 GenAI物联网平台适用于需要可靠的低功耗边缘人工智能和GenAI实施的嵌入式应用。2026/6/4 -
Texas Instruments TPLD2001/TPLD2001-Q1可编程逻辑器件集成了组合逻辑、顺序逻辑和模拟逻辑模块的多功能可编程逻辑IC。2026/5/19 -
Hailo Hailo-8L Entry-Level AI AcceleratorDesigned to support entry-level products requiring limited AI capacity or lower performance.2026/5/19 -
Hailo Hailo-8 AI ProcessorFeatures up to 26 tera-operations per second (TOPS) in a size smaller than a penny.2026/5/19 -
Intel Arc™ Pro B65图形处理单元 (GPU)具有32GB GDDR6存储器 、高存储器带宽和XMX AI引擎等特性。2026/5/14 -
Intel Core™处理器3系列基于18A、N6和N3E工艺构建的64位多核处理器，包括 Core 3、5和7 CPU。2026/5/12 -
Intel D-1533N Intel® Xeon®处理器基于Broadwell架构 (14nm) 的6核 (12线程) 嵌入式服务器处理器。2026/5/12 -
XMOS XCORE-200 32-bit Multicore MicrocontrollersFeatures fast processing, low latency, and flexibility for the high demands of IoT applications.2026/4/24