TDK CGA系列1206/1210/2220 C0G汽车级MLCC
TDK的CGA系列1206/1210/2220 C0G汽车级多层陶瓷贴片电容器 (MLCC) 支持高温环境,最大工作温度+150°C。这些电容器具有100pF至100nF电容范围(容差±2%)、630V
DC或1kV
DC额定电压、0±30ppm/°C温度系数或电容变化率。TDK的CGA系列1206/1210/2220 C0GMLCC非常适合用于引擎室,用于外围电路以及去耦、平滑、缓冲和谐振电路。表面贴装封装有三种尺寸可供选择,均符合AEC-Q200标准、RoHS指令和REACH标准,不含卤素和铅。
特性
- C0G (NP 0) 电介质
- 汽车级
- NP0温度特性具有出色的温度稳定性,适用直流偏置特性
- 各种封装尺寸
- 表面贴装设计
- 符合AEC-Q200标准
- 无卤、无铅
- 符合RoHS指令和REACH标准
应用
- 发动机室
- 高温环境中使用的IGBT、SiC和GaN的外设电路
- 高温操作设备的去耦、平滑、缓冲和谐振电路
规范
- 温度系数或电容变化:0±30ppm/°C
- 电容范围:100 pF至100 nF
- 容差:±2%
- 额定电压:630VDC或1kVDC
- 外壳代码:3216(1206英寸)、3225(1210英寸)或5750(2220英寸)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
相关MLCC
符合AEC-Q200标准,提供50V普通电压型号和高达630V的中压型号,可承受高达150°C的工作温度。
发布日期: 2024-09-23
| 更新日期: 2024-10-07