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XT11表面贴装晶体 - Vishay / Dale
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Vishay / Dale XT11表面贴装晶体
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Vishay/Dale XT11表面贴装晶体采用微型SMD封装,尺寸为1.6mm x 12mm x 0.39mm。规格包括24MHz至60MHz频率范围、8pF负载电容、10µW驱动电平、200Ω最大等效串联电阻 (ESR) 以及0°C至+70°C标准温度范围。这些来自Vishay的XT11晶体适用于笔记本电脑、移动通信、电信设备、助听器和工业控制设备。
特性
微型SMD封装
标准温度范围:0°C至+70°C
驱动电平:10µW
频率范围:24 MHz至60 MHz
负载电容:8 pF
最大ESR:200 Ω
尺寸:1.6 mm x 1.2 mm x 0.39 mm
磁带和卷轴封装
应用
笔记本电脑
移动通信
电信设备
助听器
工业控件
消费电子平台
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Vishay / Dale
发布日期: 2025-06-12 | 更新日期: 2025-07-18