特性
- 采用高亮度AlInGaP和InGaN芯片技术
- 4引脚RGB SMD LED封装支持对每个芯片的驱动电流进行单独控制
- ±60°半强度角度
- 紧凑型封装外形尺寸为1.0mm x 1.0mm x 0.65mm (LxWxH)
- 符合JEDEC®潮湿敏感度等级3的标准
- 兼容IR回流焊
- -40°C至+85°C工作温度范围
- 根据JESD22-A114-B标准,红色型号的ESD耐压值高达2kV,蓝色的和绿色型号的耐压值均为1kV
- 按卷分类的亮度和颜色
应用
- 电信设备、办公设备、家用电器、工业设备及大型家用电器
- 种类繁多的重点照明和装饰照明
- 全彩信息和视频显示板
- 键盘背光照明
- 状态指示器
- 信号和符号照明
规范
- 正向电流(最大值)IF
- 红色 - 25 mA
- 纯绿色和蓝色 - 20mA
- 耗散功率(最大值)Ptot
- 红色 - 62mW
- 纯绿色和蓝色 - 76mW
- 结温 (Tj):+95°C
- 峰值正向电流 (tp< 100μs,占空因数="0.1)">FM
- 红色 - 60 mA
- 纯绿色和蓝色 - 100mA
- 热阻(结点至焊点)为300K/W,1颗芯片 (RthJP)
- 热阻(结温至环境温度)为500K/W,1颗芯片(安装在FR4电路板 (t=1.6mm) 上,铜垫尺寸> 16mm2)RthJA
- 1000V ESD电压 (HBM) (VESD)
- 光强度(最小值/最大值)(IF=5mA) (IV)
- 红色 - 26/54mcd
- 纯绿色 - 122/252mcd
- 蓝色 - 22/46mcd
- 工作温度(环境温度)(Tamb):-40°C至+85°C
- 存放温度 (Tstg):-40°C至+90°C
- 主波长(最小值/最大值)(IF=5mA) (λd)
- 红色 - 615/625nm
- 纯绿色 - 520/530nm
- 蓝色 - 466/473nm
- 峰值波长(典型值)(IF=5mA) (λp)
- 红色 - 632 nm
- 纯绿 - 518nm
- 蓝色: 468 nm
- 在最大50% Irel下的光谱半宽度(典型值)(IF=5 mA)(Δλ0.5)
- 红色 - 12 nm
- 纯绿 - 27nm
- 蓝色: 20 nm
- ±60°半强度角度(典型值)(IF=5mA) (ϕ)
- 正向电压(最小值/最大值)(IF=5mA) (VF)
- 红色 - 1.5V/2.15V
- 纯绿色 - 2.0V/3.2V
- 蓝色 - 2.0V/3.2V
- 10μA反向电流(最大值)(VR=5V) (IR)
尺寸(mm)
发布日期: 2026-04-10
| 更新日期: 2026-04-14
