ATS-TI1OP-519-C1-R3

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-TI1OP-519-C1-R3
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-TI1OP519C1R3
Price: 80.08 RMB
Availability: OutOfStock

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Mouser编号：

984-ATS-TI1OP519C1R3

制造商编号：

ATS-TI1OP-519-C1-R3

制造商：

Advanced Thermal Solutions

说明：

散热片 Heat Sink for TI Module TAS5622/TAS5624, Black, 78mm L, 36mm W, 35.6mm H

数据表:

ATS-TI1OP-519-C1-R3 数据表 (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Advanced Thermal Solutions
产品种类:	散热片
RoHS:
产品:	Heat Sinks
设计目的:	TI Module #TAS5622, #TAS5624
安装风格:	Screw
散热片材料:	Aluminum
散热片样式:	Longitudinal Fin
热阻:	2.2 C/W
长度:	78 mm
宽度:	36 mm
高度:	35.6 mm
类型:	Module
商标:	Advanced Thermal Solutions
颜色:	Black
封装:	Tray
产品类型:	Heat Sinks
系列:	ATS-TI1OP
工厂包装数量:	100
子类别:	Heat Sinks
商标名:	Texas Instruments
单位重量:	127.097 g

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数据表

ATS-TI1OP-519-C1-R3 数据表 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

合规代码

CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

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预期 2026/11/6
生产周期：: 8

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最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥90.4904	¥90.49
	¥84.7839	¥847.84
	¥80.9758	¥1,619.52
	¥77.6649	¥3,883.25
	¥74.3653	¥7,436.53
	¥70.3877	¥14,077.54
	¥66.8395	¥33,419.75
	¥64.4326	¥64,432.60

ATS-TI1OP-519-C1-R3

制造商： Advanced Thermal Solutions

说明： 散热片 Heat Sink for TI Module TAS5622/TAS5624, Black, 78mm L, 36mm W, 35.6mm H

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