ATS-TI1OP-521-C1-R1

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-TI1OP-521-C1-R1
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-TI1OP521C1R1
Price: 62.73 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

984-ATS-TI1OP521C1R1

制造商编号：

ATS-TI1OP-521-C1-R1

制造商：

Advanced Thermal Solutions

说明：

散热片 Heat Sink for TI Module TPA3116/TPA3118/TPA3130, Black, 50mm L, 13.9mm W, 25mm H

数据表:

ATS-TI1OP-521-C1-R1 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Advanced Thermal Solutions ATS-TI1OP-521-C1-R1详情

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Advanced Thermal Solutions
产品种类:	散热片
RoHS:
产品:	Heat Sinks
设计目的:	TI Module #TPA3116, #TPA3118, #TPA3130
安装风格:	Screw
散热片材料:	Aluminum
散热片样式:	Longitudinal Fin
热阻:	8.5 C/W
长度:	50 mm
宽度:	13.9 mm
高度:	25 mm
类型:	Module
商标:	Advanced Thermal Solutions
颜色:	Black
封装:	Tray
产品类型:	Heat Sinks
系列:	ATS-TI1OP
工厂包装数量:	100
子类别:	Heat Sinks
商标名:	Texas Instruments
单位重量:	13.885 g

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

数据表

ATS-TI1OP-521-C1-R1 数据表 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

合规代码

CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

Heat Sinks for TI Audio Evaluation Module

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for TI Audio Evaluation Module are high-performance device-specific heat sinks optimized for natural-convection air cooling. The black anodized finish maximizes heat dissipation. These heat sinks are available with 2 4-40 taped threaded holes. The heat sinks for TI's module come in dimensions of length (A) 50mm to 78mm, width (B) 13mm to 36mm, and height (C) 2mm to 35.6mm.

特色产品

ADVANCED THERMAL SOLUTIONS

NVIDIA® Jetson Heat Sink Hardware Kits

Ensures dependable performance for ATS heat sinks and thermal transfer plates.

了解更多的信息

Heat Sinks for AMD Kria™ K24 SOMs

Mount directly to the clamshell thermal plate that comes standard with the K24 SOMs.

了解更多的信息

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Designed to fit the K26 System-On-Module and include high-performance TIM and necessary hardware.

了解更多的信息

POLARVrTX High-Capacity Active Cooling Heat Sinks

Provide high-capacity active cooling using air that outperforms liquid cooling options.

了解更多的信息

pcbCLIP Heat Sink w/ Tape-on PCB Attachment System

Two-part, tape-on system that features a heat sink.

了解更多的信息

库存量: 501

库存：: 501 可立即发货

出现意外错误。请稍候重试。
生产周期：: 8 周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥70.8849	¥70.88
	¥63.5286	¥635.29
	¥60.4663	¥1,209.33
	¥58.3193	¥2,915.97
	¥56.0819	¥5,608.19
	¥52.9405	¥10,588.10
	¥49.3019	¥24,650.95
	¥47.5617	¥47,561.70
	¥47.4826	¥94,965.20

ATS-TI1OP-521-C1-R1

制造商： Advanced Thermal Solutions

说明： 散热片 Heat Sink for TI Module TPA3116/TPA3118/TPA3130, Black, 50mm L, 13.9mm W, 25mm H

规格

文件 (2)

数据表

Test/Quality Data

产品与贸易合规

更多信息

Heat Sinks for TI Audio Evaluation Module

客户还购买了

特色产品 ADVANCED THERMAL SOLUTIONS

库存量: 501

定价 (含13% 增值税)

快速查看

出现意外错误。

制造商：

Advanced Thermal Solutions

说明：

散热片 Heat Sink for TI Module TPA3116/TPA3118/TPA3130, Black, 50mm L, 13.9mm W, 25mm H

特色产品

ADVANCED THERMAL SOLUTIONS