您似乎禁用了您浏览器中的JavaScript功能。本网页上的某些功能需要登录后才能使用。

LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR

Name: Samtec LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM10010L041KTR
Price: 76.13 RMB
Availability: OutOfStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-LPAM10010L041KTR

制造商编号：

LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

数据表:

LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Samtec LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR详情

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
RoHS:
产品:	Headers
节距:	1.27 mm (0.05 in)
端接类型:	Solder
安装角:	Straight
电流额定值:	2.2 A
电压额定值:	250 V
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Copper Alloy
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
系列:	LPAM
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
商标:	Samtec
可燃性等级:	UL 94 V-0
安装风格:	Panel
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	625
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	LP Array

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

合规代码

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 哥斯达黎加
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

高密度阵列

Samtec高密度阵列包括板对板夹层连接器和矩形电缆组件。这些元器件具有水平、直角、直式和垂直等多种安装角度，还有多种端接类型可选。位数范围为100至560，行数范围为4至14。Samtec高密度阵列有多种间距可选，包括0.635mm、0.8mm和1.27mm。

5G解决方案

Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频率和高数据速率。随着5G网络的快速发展，mmWave、大规模MIMO、波束成形和全双工 (FDX) 等技术需要新的系统、器件和设备。采用Samtec 5G解决方案的高性能产品面向四种应用，即：测试和开发系统、远程无线电和有源天线、网络设备以及汽车和运输。

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch^® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。

特色产品

SAMTEC

VITA™ 90 VNX+™解决方案

适用于高密度射频、光学和模块化开放式系统设计的VNX+互连解决方案。

了解更多的信息

UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm信号/电源阵列

0.635mm间距高密度、高速信号/电源阵列，可实现64Gbps PAM4速度。

了解更多的信息

SGeT™/oHFM™标准连接器

为低端到高端FPGA提供了一种结合焊接式和基于连接器的嵌入式SoM综合方案。

了解更多的信息

VITA™ 90.0 VNX连接器

采用SEARAY™直角阵列和加固型光学器件配置。

供货情况

库存：: 0

您可以延期订购此产品。

出现意外错误。请稍候重试。
在途量:: 573

预期 2026/10/28
生产周期：: 11

周大于所示数量的预计工厂生产时间。

数量大于573的订购须受最低订购要求的限制。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥86.0269	¥86.03
	¥80.3204	¥803.20
	¥75.936	¥1,898.40
	¥69.5628	¥3,478.14
	¥59.7205	¥5,972.05
整卷卷轴（请按625的倍数订购）
	¥57.3249	¥35,828.06
	¥56.0028	¥70,003.50

LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR

制造商： Samtec

说明： 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

规格

文件 (3)

数据表

Models

Technical Resources

环境文件

产品与贸易合规

更多信息

高密度阵列

5G解决方案

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

灵活堆叠电路板连接器

特色产品 SAMTEC

供货情况

定价 (含13% 增值税)

快速查看

出现意外错误。

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

特色产品

SAMTEC