UDM6-30-5-06.5-S-A-TH-TR

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Mouser编号：

200-UDM6305065SATHTR

制造商编号：

UDM6-30-5-06.5-S-A-TH-TR

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal

寿命周期:

新产品:

此制造商的新产品。

数据表:

UDM6-30-5-06.5-S-A-TH-TR 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:
产品:	Connectors
位置数量:	150 Position
节距:	0.635 mm (0.025 in)
排数:	5 Row
端接类型:	Solder
安装角:	Vertical
电流额定值:	15 A
电压额定值:	200 VAC, 283 VDC
最大数据速率:	64 Gb/s
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Copper
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
数据速率:	64 Gb/s
系列:	UDM6
商标:	Samtec
安装风格:	PCB Mount
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	AcceleRate

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数据表

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Product Catalogs

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合规代码

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm信号/电源阵列

Samtec UDx6 AcceleRate^® mP 0.635mm信号/电源阵列采用0.635mm间距高密度、高速信号/电源阵列设计，可实现64Gbps PAM4速度。这些Samtech信号/电源阵列采用旋转式电源片设计，旨在提高性能并简化分线区域 (BOR)。这些UDx6 AcceleRate MP系列提供5mm和10mm两种堆叠高度，最多可支持10个电源位置和240个信号位置。信号/电源阵列采用开放式引脚设计，具有灵活的布线和接地功能。该系列包括可选对准引脚、用于与电路板牢固连接的标准焊接选项卡以及用于盲插配的极化导柱。

灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。