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Bench Talk for Design Engineers

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Bench Talk for Design Engineers | The Official Blog of Mouser Electronics


除了氮化镓,快充技术还须关注哪些领域? Doctor M
氮化镓 (GaN) 或碳化硅 (SiC) 器件也被成为第三代半导体,其禁带宽度约是硅器件的3倍,击穿场强约是硅器件的10倍,因而具有更高的耐压能力以及更低的导通压降,转换效率高,也更适应高温工作环境。与硅材料和SiC相比,GaN材料电子饱和漂移速率更高,适合高频率应用场景,因而在电力电子应用中,GaN器件可以在MHz以上频率工作,大大减小了对外围电路中电感器件的要求,从而可以成倍减少设备体积,减少铜等高成本原材料的用量,在开关电源应用上,明显优于硅器件。

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