100297-1301

Name: Molex 100297-1301
Brand: Molex
SKU: 538-100297-1301
Price: 867.35 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

538-100297-1301

制造商编号：

100297-1301

制造商：

Molex

说明：

网线/网络连接线 QSFP+CU 28Gbps 30AWG 3m TempFlex Cable

数据表:

100297-1301 数据表

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Molex
产品种类:	网线/网络连接线
发货限制：	由于产品尺寸或重量的缘故，只可用美元购买才能运输到您所在的国家。
RoHS:
连接器端口 A:	ZQSFP+
连接器端口 A 管脚计数:	38 Position
连接器端口 B:	ZQSFP+
连接器端口 B 管脚计数:	38 Position
型式:	Male
电缆长度:	3 m (9.843 ft)
线规 - 美国线规（AWG）:	30 AWG
封装:	Bulk
电压额定值:	3.3 V
商标:	Molex
电流额定值:	30 mA
描述/功能:	Automotive, networking and telecommunications applications
外壳材料:	Nylon
产品类型:	Ethernet Cables / Networking Cables
系列:	100297
工厂包装数量:	25
子类别:	Cable Assemblies
商标名:	zQSFP+
零件号别名:	1002971301 01002971301
单位重量:	10.048 kg

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数据表

100297-1301 数据表

PCN

合规代码

CNHTS:: 8544421100
CAHTS:: 8544420090
USHTS:: 8544422000
JPHTS:: 854442010
KRHTS:: 8544422010
TARIC:: 8544421000
MXHTS:: 8544429999
BRHTS:: 85444200
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 菲律宾
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

zQSFP+电缆组件

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高速解决方案

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zQSFP+ 28 Gbps TempFlex® 电缆组件

莫仕莫仕 zQSFP+ 28 Gbps TempFlex® 电缆组件采用完全集成的设计，是具有优异成本结构的一款全面解决方案。这些电缆组件具体出众的信号完整度（SI）和抗电磁干扰（EMI）能力。其传输能力通过 TempFlex 技术得以增强，每条串行通道的数据传输速率高达 28 Gbps。莫仕 zQSFP+ 28 Gbps TempFlex 电缆组件满足 IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR 和 SAS 3.0 规格标准。
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zQSFP I/O连接器

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