HCR SMD晶振

Murata HCR表面贴装器件 (SMD) 晶振是采用1612、2016和5032小尺寸封装的低成本晶振。该器件将石英晶体元件密封在采用Murata陶瓷谐振器技术的可靠封装内，精准度更为提升，在±100ppm以内。如此组合产生的计时装置比标准石英晶振尺寸更小、成本更低，但仍保有石英级别的精准度。Murata HCR SMD晶振系列符合RoHS标准，底部有四个连接焊盘，可用于现有的3225和2520基板配置，并适用于10MHz至50MHz的频率范围。