XHP™ 2 1700V IGBT模块

英飞凌XHP™ 2 1700V IGBT模块是基于可扩展平台构建的高性能功率设备，针对严苛的大功率系统进行了优化。XHP 2封装采用低电感、多规格封装外壳，可最大限度降低寄生电感，并实现稳定、低干扰的开关性能。这些特性有助于在大电流应用中降低电压过冲和开关损耗。这些模块结合先进的TRENCHSTOP™IGBT技术和XT互连技术，可提供大电流密度、低饱和电压和强大的热循环能力，支持在最高+175°C的较高结温下可靠运行。大功率密度和可扩展机械设计支持在不同变流器平台中实现一致集成，同时保持高效率和长使用寿命。