G1 EM和LM CoolSET™系统级封装（SiP）
英飞凌G1 EM和LM CoolSET™ 系统级封装（SiP）集成了一次侧和二次侧高压电源开关与控制、SR控制及调节回路。由于系统的前向集成，可省去许多分立元件。
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