EV1HMC881ALP5评估套件

Analog Devices EV1HMC881ALP5评估套件设计用于帮助工程师评估HMC881A MMIC低通滤波器。所有射频迹线均布设在第1层（一次侧），其余三层均为接地平面，可为射频传输线路提供可靠接地。顶层介电材料为Rogers 4350，具有低损耗性能。第2层的预浸材料将Isola 370HR内核层与内核层上下的铜迹线层粘在一起。预浸材料和Isola 370HR内核层均用于实现所需的成品板厚度。