ModICE®小型和大型外壳

Cinch Connectivity Solutions ModICE^®小型和大型外壳 (SE/LE) 具有10A额定电流 (85°C)、<10mΩ接触电阻以及IP67和IP69k密封性能。ModICE SE和LE外壳是一套完整系列的连接器外壳，提供密封的封装解决方案，适用于坚固的电子控制模块。SE和LE外壳采用多种接头配置（SE：18、30和48）以及（LE：30、48和60）。Cinch Connectivity Solutions ModICE SE和LE外壳有三种不同选项可供选择：带铁氧体滤波器的接头、带一个或两个散热片的外壳以及带透气膜的外壳。