IT18 COM-HPC®薄型BGA夹层连接器

Hirose Electric IT18 COM-HPC^®扁平型BGA夹层连接器设计用于下一代COM-HPC嵌入式计算。这些先进的夹层连接器堆叠高度为5mm和10mm，具有开放式引脚场，为设计人员提供了布局灵活性。hirose IT18系列采用BGA引脚球结构，可提高安装可靠性，使其成为嵌入式计算、服务器、工业自动化和医疗成像系统的理想选择，在这些应用中，节省空间、高速连接性至关重要。