多芯片封装

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闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	类型	存储容量	封装 / 箱体	安装风格	最大时钟频率	最小工作温度	最大工作温度
	多芯片封装 SEMPER S76HL512TC0BHB000 Infineon Technologies 受限供货情况 NRND	制造商零件编号 S76HL512TC0BHB000 Mouser 零件编号 727-76HL512TC0BHB000 NRND	Infineon Technologies	多芯片封装 SEMPER Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Flash, RAM	64 Mbit, 512 Mbit	BGA-24	SMD/SMT	166 MHz	- 40 C	+ 105 C
	多芯片封装 SEMPER S76HS512TC0BHB010 Infineon Technologies 受限供货情况 NRND	制造商零件编号 S76HS512TC0BHB010 Mouser 零件编号 727-76HS512TC0BHB010 NRND	Infineon Technologies	多芯片封装 SEMPER Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Flash, RAM	64 Mbit, 512 Mbit	BGA-24	SMD/SMT		- 40 C	+ 105 C

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