3D-MID元件载体

HARTING 3D-MID元件载体支持交替元件定位和安装，可采用全自动组装和焊接。这些3D模制互连器件可使用模塑三维电路替代电路板。这种3D形状可以将电气元件更紧凑地集成到可用空间中。HARTING 3D-MID元件载体采用高温热塑性塑料，兼容回流焊接。