采用KONNEKT™技术的C0G电容器

KEMET C0G电容器（采用KONNEKT™ 技术）的工作温度高达+125°C，电压范围为10V至3000V，电容高达940nF。KONNKET的高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。该系列C0G电容器由于其耐高温特性，可安装到需要极少冷却的高功率密度应用中的快速开关半导体附近。KEMET C0G电容器（采用KONNEKT™技术）非常适合用于必须具有高效率的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。