LB2223B多尺寸实验板

Analog Devices Inc. LB2223B多尺寸实验板是一款原型设计板，支持使用各类封装进行应用的原型设计。LB2223B实验板支持迷你小外形封装 (MSOP)、小外形集成电路 (SOIC)、双扁平封装 (DFN) 以及小外形晶体管 (SOT) 封装类型。每个引脚接合焊盘均连接到边缘焊盘，以简化表面贴装封装与其他电路的接线。此外，还包括一条每端带有焊盘（以及右侧两个板上的中央焊盘）的中央迹线，以便用作接地迹线。