FLM ENG KIT 23汽车用电容器套件

KEMET Electronics FLM ENG KIT 23 电容器套件包括 R60、R66、R82 和 RSB 汽车级通用金属化聚酯薄膜电容器。该电容器由金属化聚酯薄膜（绕组或堆叠技术）制成，具有镀锡径向引线，该引线电焊在电容器绕组末端上的接触金属层。该汽车级电容器符合 AEC-Q200 认证要求。该套件包含22个不同的零件（每种零件各3件），电感值范围为0.0010μF到100.0μF。
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