Mezalok高速低力XMC连接器

TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC连接器设计用于夹层应用中的坚固嵌入式计算互连。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统,可满足传统Mezalok高速连接器和可靠的球栅阵列印刷电路板表面贴装应用的认证要求。这些Mezalok高速低力XMC连接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同坚固标准。该114位连接器符合VITA 61标准,有各种位置和堆叠高度可选。

结果: 8
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 位置数量 节距 排数 端接类型 安装角 叠放高度 电流额定值 电压额定值 最大数据速率 最小工作温度 最大工作温度 触点电镀 触点材料 外壳材料 数据速率 封装
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical 448库存量
¥535.1002
¥454.9267
¥433.2194
¥423.9195
最低: 1
倍数: 1
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical 421库存量
¥462.2265
¥392.9236
¥373.5441
¥361.5661
最低: 1
倍数: 1
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical 317库存量
¥671.6268
¥554.6379
¥504.2625
¥470.306
最低: 1
倍数: 1
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical 345库存量
剪切带
¥535.2697
¥455.0058
¥433.3889
¥421.0493
卷轴
¥420.9702
最低: 1
倍数: 1
: 450
否
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity 板对板与夹层连接器 60 Position, 1.27mm CL, Gold 354库存量
剪切带
¥497.8328
¥389.1833
¥353.3962
¥329.2594
卷轴
¥297.9019
最低: 1
倍数: 1
: 450
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical 无库存交货期 44 周
否
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical 无库存交货期 36 周
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical 无库存交货期 44 周
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel