KP27F 0.5mm Pitch板对板连接器

Hirose Electric KP27F 0.5mm Pitch板对板连接器具备高速信号传输性能，并采用对PCB装配偏差有补偿效果的浮动式设计。公座端侧浮动结构于X轴及Y轴方向均具备±0.8mm的微量位移自由度，该特性有效支持在同一块基板上安装多个连接器。大型导向柱提供±1.2mm的自对准范围，确保插配过程的平稳性与可控性。KP27F系列具备高达8Gbps的传输速度，并通过采用屏蔽、固定爪及接地连接等技术手段来有效控制电磁干扰(EMI)。所推荐的引脚分配方案支持100Ω差分阻抗，并有助于抑制串扰。该款连接器的接触间距为0.5mm、堆叠高度为21mm，工作温度范围介于-55°C至+125°C之间。Hirose Electric KP27F连接器有60-position与170-position两种配置。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
Headers 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
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数据表
Receptacles 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
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数据表
Receptacles 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
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数据表
Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray