HAL 39xy杂散场坚固3D位置传感器

TDK-Micronas HAL 39xy杂散场坚固3D位置传感器包括一系列可满足ISO 26262兼容开发要求的产品。这些杂散场坚固位置传感器可测量360° 角度范围和线性运动。哈尔39xy模块通过17个可变或33个等效分布式设定点提供设定点线性化。该传感器运用TDK-Micronas的3D HAL技术测量磁铁的位置，并通过使用霍尔板阵列来抑制外部杂散磁场。只需要一个简单的两极磁铁来测量旋转角度。也可以进行离轴测量。TDK-Micronas HAL 39xy杂散场稳健3D位置传感器采用SOIC8封装，具有多种接口，包括SPI、串行、数字、PWM、SENT和SPC。