NeoScale™ 平行板式系统

莫仕 NeoScale™ 平行板式系统在28+ Gbps 下提供最佳信号完整性，采用 Solder-Charge Technology™ 技术进行高速三重芯片设计，可以在高密度系统应用中定制 PCB 布线。模块化的 NeoScale 平行板式系统很适合用于空间紧张、 PCB 占位有限的设计，为高密度系统应用提供了坚久耐用、易于定制的设计工具。每个 NeoScale 三重芯片都是独立安装在外壳中的元件，可以根据设计布局自行调整。对于配置四个三重芯片的版本，客户可根据需要将元件混搭制成平行板式解决方案，用于传输支持高速差分对（85 和 100 ohm）信号、高速单端传输信号、低速单端信号及电源触点。
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Molex 板对板与夹层连接器 NeoScale High-Speed Mezzanine Plug, 2.8mm Pit., 4x18, 72 Triads-85 Ohm (216 Pos.), 7mm Conn. Ht.
数据表
无库存
¥326.8073
¥307.6199
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最低： 140
倍数： 140
170807 Tray
Molex 板对板与夹层连接器 NeoScale Plug Assy 100ohm 12mm 6x12
数据表
无库存
剪切带
¥443.525
最低： 288
倍数： 144
: 144
Headers 216 Position 2.8 mm (0.11 in) 6 Row Solder Vertical 12 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 170807 Reel
Molex 板对板与夹层连接器 NeoScale High-Speed Mezzanine Recept., 2.8mm Pit., 6x12, 72 Triads-100 Ohm (216 Pos.), 18mm Conn. Ht.
数据表
无库存
¥502.4997
最低： 288
倍数： 72
Receptacles 216 Position 2.8 mm (0.11 in) 6 Row Solder Vertical 18 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 170814
Molex 板对板与夹层连接器 NeoScale High-Speed Mezzanine Recept., 2.8mm Pit., 6x20, 120 Triads-100 Ohm (360 Pos.), 8mm Conn. Ht.
数据表
无库存
¥1,195.8225
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最低： 240
倍数： 80
Connectors 360 Position 2.8 mm (0.11 in) 6 Row Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 170814 Tray
Molex 板对板与夹层连接器 NeoScale High-Speed Mezzanine Recept., 2.8mm Pit., 6x12, 72 Triads-100 Ohm (216 Pos.), 8mm Conn. Ht.
数据表
无库存
¥481.8998
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最低： 360
倍数： 72
Connectors 72 Position 2.8 mm (0.11 in) 6 Row Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 170814