AMPLIMITE D-Sub后壳

结果: 131
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
封装
TE Connectivity / AMP D-Sub后壳 40 50SR KIT,75D,UK
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 1,050
倍数： 1,050

Bulk
TE Connectivity D-Sub后壳 V42254B1000C100= PC612 BRUECKE
数据表
无库存
最低： 10,000
倍数： 10,000

Bulk
TE Connectivity / AMP D-Sub后壳 CBL CLMP KIT SZ 1
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 400
倍数： 400

TE Connectivity D-Sub后壳 KIT HDE 20 37 POS
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50
否
Bulk
TE Connectivity D-Sub后壳 Metal backshell 25 way Top Entry-KIT
数据表
更多信息可用

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Zinc Nickel 25 Position Bulk
TE Connectivity / AMP D-Sub后壳 BACKSHELL 15P METAL SIZE 2
数据表
更多信息可用

EMI/RFI Shielded Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Zinc Nickel 15 Position Bulk