PLUSCON Data D-Sub后壳

结果: 8
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
IP 等级
封装
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-09-T-2M16 9P HOUSING
数据表
1,240库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 9 Position IP67 Bulk
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-15-SET-STD 15P HOUSING
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Side Entry 2 Entry Plastic 15 IP67 Bulk


Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-15-T-2PG11 15P HOUSING
数据表
52预期 2026/10/9
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 15 Position IP67 Bulk
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-SET-STD 25P HOUSING
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1

3 (B) Plastic 25 IP67 Tray
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-SET-EMV 25P HOUSING W/SHIELD
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 3 (B) Side Entry 2 Entry Plastic 25 IP67
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-15-TI-2EMV EMC Sleeve Size 2
数据表

Strain Relief Backshell 2 (A) Side Entry 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Metalized 15


Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-T 2M20 25P HOUSING
数据表
更多信息可用

Strain Relief Backshell 3 (B) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 25 Position IP67
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-BU-DEVNET-LV INSERT SOLDER PINS
数据表

Polyamide (PA) 5 Position IP67