Each IC 与器件插座

结果: 121
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
35库存量
40预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
13库存量
45预期 2026/11/9
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
数据表
167库存量
150预期 2026/10/8
最低： 1
倍数： 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
89库存量
870预期 2026/10/5
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 8P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,959库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 8P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
21,342库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 14P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
6,401库存量
11,200预期 2026/9/28
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 16P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,641库存量
10,000预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 18P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
8,584库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
数据表
4,030库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 28P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,405库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 32P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,388库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
28库存量
30预期 2026/9/17
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
3库存量
25预期 2026/11/2
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
7库存量
30预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each