Each IC 与器件插座

结果: 121
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
37库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
1库存量
20预期 2026/9/10
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
34库存量
40预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool Laser Diode Sockets 240-1280-29-0602J
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
数据表
9库存量
30预期 2026/9/15
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
数据表
38库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 14P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,320库存量
11,200预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 20P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
1,667库存量
8,000预期 2026/9/21
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,051库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 28P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
1,767库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 42P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
982库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 48P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
508库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
数据表
65库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
数据表
52库存量
100预期 2026/11/2
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
33库存量
200预期 2026/9/21
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
数据表
56在途量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
172在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
40预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
40在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each