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RoHS

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FMG610-R 电路板硬件 - PCB

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	产品	类型	长度	材料
	电路板硬件 - PCB S70 SMT Spring Contact 4mm high S7061-42R Harwin 1: ¥4.3053 57,341库存量	制造商零件编号 S7061-42R Mouser 零件编号 855-S7061-42R	Harwin	电路板硬件 - PCB S70 SMT Spring Contact 4mm high 了解更多关于Harwin spring contacts 的信息	数据表	57,341库存量	剪切带 ¥4.3053 ¥3.2657 ¥2.712 ¥2.5199 卷轴 ¥2.1809 查看 ¥2.3278 ¥2.0792 ¥2.0453 报价 MouseReel 提供服务支持	最低： 1 倍数： 1 : 1,500			Shields	Spring	4 mm	Titanium Copper
	电路板硬件 - PCB S70 SMT Spring Contact 3mm high S7041-42R Harwin 1: ¥3.8872 24,000预期 2027/2/9	制造商零件编号 S7041-42R Mouser 零件编号 855-S7041-42R	Harwin	电路板硬件 - PCB S70 SMT Spring Contact 3mm high 了解更多关于Harwin spring contacts 的信息	数据表	24,000预期 2027/2/9	剪切带 ¥3.8872 ¥2.7911 ¥2.2261 ¥2.0114 卷轴 ¥1.8984 查看 ¥1.9549 ¥1.7289 ¥1.695 MouseReel 提供服务支持	最低： 1 倍数： 1 : 2,000			Shields	Spring	4.1 mm	Titanium Copper
	电路板硬件 - PCB Oval SMT Contact Pad - 2.00 x 1.00mm x 0.1mm thick - Gold Plating 0.25um S70-220101025R Harwin 受限供货情况新产品	制造商零件编号 S70-220101025R Mouser 零件编号 855-S70-220101025R 新产品	Harwin	电路板硬件 - PCB Oval SMT Contact Pad - 2.00 x 1.00mm x 0.1mm thick - Gold Plating 0.25um Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Contact Pads	SMT Oval	2 mm	Beryllium Copper
	电路板硬件 - PCB Oval SMT Contact Pad - 2.00 x 1.00mm x 0.2mm thick - Gold Plating 0.25um S70-220102025R Harwin 受限供货情况新产品	制造商零件编号 S70-220102025R Mouser 零件编号 855-S70-220102025R 新产品	Harwin	电路板硬件 - PCB Oval SMT Contact Pad - 2.00 x 1.00mm x 0.2mm thick - Gold Plating 0.25um Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Contact Pads	SMT Oval	2 mm	Beryllium Copper
	电路板硬件 - PCB Circular Contact Pad - 3.2mm x 0.5mm thick - Gold Plating 0.25um S70-332005025R Harwin 受限供货情况新产品	制造商零件编号 S70-332005025R Mouser 零件编号 855-S70-332005025R 新产品	Harwin	电路板硬件 - PCB Circular Contact Pad - 3.2mm x 0.5mm thick - Gold Plating 0.25um Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Contact Pads	Circular		Beryllium Copper
	电路板硬件 - PCB Circular Contact Pad - 2.0mm x 0.2mm thick - Gold Plating 0.25um S70-320002025R Harwin 受限供货情况新产品	制造商零件编号 S70-320002025R Mouser 零件编号 855-S70-320002025R 新产品	Harwin	电路板硬件 - PCB Circular Contact Pad - 2.0mm x 0.2mm thick - Gold Plating 0.25um Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			Contact Pads	Circular		Beryllium Copper