Serial, SPI 嵌入式解决方案

嵌入式解决方案类型
更改类别视图
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS
TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Ultrasonic ToF 180 FoV sensor module for rapid prototyping with PIF
数据表
161库存量
最低： 1
倍数： 1

Microchip Technology 子卡和OEM板 Ethernet1 XPRO
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

4D Systems 显示模块 2.4", 240x320 pixels, slim Intelligent Display Module powered by Espressif ESP8266 SoC built-in Wifi and Resistive Touch panel
数据表