Computing 嵌入式解决方案

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Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
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45预期 2026/11/3
最低： 1
倍数： 1

Advantech 模块化计算机 - COM Smarc 21 NXP iMX8M Plus Quad Core, 6GB
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5预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1

Advantech 模块化系统 - SOM Quadro A2000 MXM 8GB Discrete mode Type
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3预期 2026/9/10
最低： 1
倍数： 1

Ka-Ro electronics 模块化计算机 - COM The QSMP2 is a solderable Sytem on Module with a size of only 29 by 29 mm.
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29预期 2026/10/30
最低： 1
倍数： 1

Axiomtek 人机界面显示器及平板电脑 12.1" XGA fanless touch panel computer with Intel Celeron processor N3060, 5-wire resistive touch screen and 24 VDC power input (terminal block connector)
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2预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1
Schneider Electric 人机界面显示器及平板电脑 4" W basic operator terminal
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4在途量
最低： 1
倍数： 1

Octavo Systems 模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
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120预期 2027/1/12
最低： 1
倍数： 1

Octavo Systems 模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
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488预期 2027/1/8
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 模块化计算机 - COM JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6212RE 4G/16G
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19在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
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24预期 2027/3/5
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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6预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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4预期 2027/4/20
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
16在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
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30预期 2027/9/15
最低： 1
倍数： 1


Trenz Electronic 模块化系统 - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
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4在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM CYC5000 with Altera Cyclone V E 5CEBA2-C8, 8 MByte SDRAM
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27预期 2027/1/8
最低： 1
倍数： 1

Raspberry Pi 单板计算机 Raspberry Pi Zero WH (With Pre-soldered GPIO Header)
数据表
191预期 2027/2/22
最低： 1
倍数： 1

Raspberry Pi 单板计算机 Raspberry Pi1 Model B+
数据表
300预期 2026/10/9
最低： 1
倍数： 1

Raspberry Pi 单板计算机 Raspberry Pi Zero 2 W
409在途量
最低： 15
倍数： 15

AAEON UP 工业箱式电脑 UP Squared Pro 7000 Edge.Intel Processor N97.4GB RAM.32GB eMMC.A1.0
数据表
7预期 2027/4/16
最低： 1
倍数： 1

AAEON UP 工业箱式电脑 UP Squared Pro 7000 Edge.Intel Core i3-N305.16GB RAM.64GB eMMC.A1.0
数据表
8在途量
最低： 1
倍数： 1

AAEON UP 单板计算机 UP Squared Pro, UPN-APL01.CPU N3350(F1).Memory 2GB.eMMC 32GB, 12-24V DC-in ,REV.A1.0
数据表
4预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1

AAEON UP 单板计算机 UP Squared Pro, UPN-APL01.CPU N3350(F1).Memory 4GB.eMMC 32GB, 12-24V DC-in,REV.A1.0
数据表
18预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1

Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
168预期 2026/11/10
最低： 1
倍数： 1

Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
数据表
18预期 2027/3/30
最低： 1
倍数： 1