- 40 C Tray 模块化系统 - SOM

结果: 40
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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
数据表
18预期 2027/3/30
最低： 1
倍数： 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
GHI Electronics 模块化系统 - SOM G120 Module SOM .net MICRO FRAMEWORK
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 120
倍数： 24

NXP LPC1788 120 MHz 16 MB 0 GB 3.3 V 1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 38.1 mm x 26.67 mm Tray
GHI Electronics 模块化系统 - SOM G400-D SODIMM SOM ARM9 400MHz NETMF 无库存交货期 6 周
最低： 120
倍数： 1

SO-DIMM Atmel SAM9X35 400 MHz 128 MB 128 MB 3.3 V 1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 67.49 mm x 32.05 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore i.MX8X Quad,2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 1.2 G
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 50
倍数： 50

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4Note: Limited graphics and no Cortex-M4
数据表
无库存交货期 34 周
最低： 200
倍数： 50

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X Dual 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Ethernet, FlexCAN, GPIO, I2C, I2S/SSI, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, S/PDIF, SPI, UART, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+
数据表
无库存
最低： 96
倍数： 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
GHI Electronics 模块化系统 - SOM G120E SOM .net MICRO FRAMEWORK
数据表
无库存
最低： 120
倍数： 1

NXP LPC1788 120 MHz 6 MB 6 MB 3.3 V Ethernet, I2C, GPIO, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 45.75 mm x 39.4 mm x 4.4 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / NX611 / -40 to +85 C
数据表

Nitrogen93 SMARC SMARC 2.2 NXP ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
数据表

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
数据表

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 2GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
数据表

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
数据表

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / LWB5+
数据表

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
数据表

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Silex Technology 模块化系统 - SOM [Bulk SKU] The IM-100-SB is a driverless Serial-to-Wi-Fi board offering plug-and-play Wi-Fi 6 enablement. Equipped with a 34-pin board-to-board connector, the IM-100-SB offers a streamlined development path for devices with a UART interface, reducing
数据表

IM-100 2.4 GHz to 5 GHz 1.2 MB 3.3 V UART - 40 C + 85 C 26.5 mm x 24 mm x 3.5 mm Tray