模块化计算机 - COM

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数量 RoHS ECAD模型 外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
芯片组
频率
高速缓冲存储器
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C08-BT6 w/Intel Core i7-9850HL , Hexa Core a.1.9GHz, 9MB Cache, 25W TDP + Chipset QM370 + EDP 4l; VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); DP++ (DDI3) - Comm.Temp
数据表
Intel i7-9850HE CM246 PCH, HM370,QM370 2.7 GHz 9 MB 12 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C55 w/Intel Whiskey Lake U i7-8665UE Quad Core a. 1.8GHz, 8MB Cache, 15W TDP, 8 PCIE + 0 PEG + 2 SATA, EDP, DP su DDI2, TPMSLB 9670, 3wire FAN, Comm.Temp.
数据表
Intel i7-8665UE 1.7 GHz 8 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C55-CT6 w/ Intel i7-8665UE, QC a. 1.7GHz (Turbo Boost 4.4GHz) with HT, 15W TDP (12.5W..25W cTDP), eMMC 32GB, 6 PCIe x1 + 2
数据表
Intel i7-8665UE 1.7 GHz 8 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COM Express Type 6 - COMe-C55 w/ Intel Whiskey Lake U Celeron 4305UE Dual Core, 5 PCIE + 4 PEG + 2 SATA, LVDS, 4wire Fan, CommTemp
数据表
Intel Intel Celeron 4305UE 2 GHz 2 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm