AOSS21311C 模块化计算机 - COM

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JUMPtec 模块化计算机 - COM COMe-mRP10 E2 i3-1315URE 8GB
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COM Express Mini Pin-out Type 10 Intel Core i3-1315UE Integrated SoC 1.2 GHz 10 MB 4.75 V to 20 V I2C, SPI - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
JUMPtec 模块化计算机 - COM COMe-mRP10 i3-1315UE 16GB
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COM Express Mini Pin-out Type 10 Intel Core i3-1315UE Integrated SoC 1.2 GHz 10 MB 4.75 V to 20 V I2C, SPI 0 C + 60 C 84 mm x 55 mm
ADLINK Technology Express-RLP-i3-1315UE
ADLINK Technology 模块化计算机 - COM Basic size COM Express Type 6 module based on Intel Raptor Lake-P i3-1315UE 1.2GHz/6C 15W
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COM Express Basic Type 6 Intel Core i3-1315UE Integrated 1.2 GHz 64 GB 0 GB 10 MB 8.5 V to 20 V DDI, GPIO, PCIe Gen4x4/8, UART, USB 2.0, USB 3.2 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G a.2.6GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 - Comm. Temp
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AMD R1606G 2.6 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1305G a. 1.5GHz 8W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 2xUSB3.0, 3x PCIe Gen3 - Comm. Temp
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AMD R1305G 1.5 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G a. 2.4GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 -Comm. Temp
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AMD R1505G 2.4 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO 模块化计算机 - COM ComExp 3.1 T6 Intel Raptor Lake H i7-13800HRE, PCIe SSD 128GB, PCIe Packet switch, LVDS, TPM, LPC - Ind temp
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