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MS110MB 模块化计算机 - COM

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	外观尺寸	处理器品牌	处理器类型	芯片组	频率	RAM最大容量	高速缓冲存储器	接口类型	最小工作温度	最大工作温度	尺寸
	模块化计算机 - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1715TER 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range. HPC/sILH-D2752TER congatec 受限供货情况	制造商零件编号 HPC/sILH-D2752TER Mouser 零件编号 787-HPCSILH-D2752TER	congatec	模块化计算机 - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1715TER 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range. 了解更多关于congatec com hpc 的信息 Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况			COM-HPC	Intel	Xeon D-2752TER	Integrated SoC	1.8 GHz	1 TB	20 MB	Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB	- 40 C	+ 80 C	200 mm x 160 mm
	模块化计算机 - COM 1. 32-20830-0400-A02. nVIDIA GPU T10003. heat sink, 82x69.82x24.7mm4. TIM: CPU Grease 7762, 15x15mm V-Ram Pad XR-HL 33.0x15.0x1.5mm MOS pad RS300 6x38x2.0 mm5. Fan: oe55x11.2mm, PWM 4 pin, 12V ADLINK Technology EGX-MXM-T1000_82x69.82x24.7mm EGX-MXM-T1000_82x69.82x24.7mm ADLINK Technology 受限供货情况	制造商零件编号 EGX-MXM-T1000_82x69.82x24.7mm Mouser 零件编号 976-EGXMXMT1000_82X6	ADLINK Technology	模块化计算机 - COM 1. 32-20830-0400-A02. nVIDIA GPU T10003. heat sink, 82x69.82x24.7mm4. TIM: CPU Grease 7762, 15x15mm V-Ram Pad XR-HL 33.0x15.0x1.5mm MOS pad RS300 6x38x2.0 mm5. Fan: oe55x11.2mm, PWM 4 pin, 12V Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表			受限供货情况

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