8 GB 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
SiMa 模块化系统 - SOM Modalix SoM - ComTemp (0 - +70C) 50TOPS 8GB (Without HeatSink)
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SOM ARM 0 C + 70 C Bulk
Toradex 模块化系统 - SOM NXP i.MX 95 SoM. Pin-to-pin compatible with Aquila Family. NXP i.MX 95 applications processor, with 6 Cortex-A55 1.8 GHz. Dual Cortex-M processor, for real-time applications. Enhanced Functional Safety, and built for mission-critical applications
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Aquila iMX95 2 mm x 3 mm 1.8 GHz 1.8 V CAN, GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART - 40 C + 85 C 85 mm x 55 mm x 8 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM NXP i.MX95, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC
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M.2 2280 NXP MX95 1.8 GHz 8 GB 8 GB 5 V CAN, Ethernet, HDMI, LVDS, MIPI, PCIe, RS232, RS485, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
iWave Global 模块化系统 - SOM Speedster7t 1500 (-1) Speed FPGA with 14GB GDDR6, 8GB DDR4, Commercial grade SOM
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iG-G64M 120 mm x 90 mm ARM ARM Cortex A35, ARM Cortex M4F 1.2 GHz 8 GB 8 GB 12 V QSPI, UART 0 C + 70 C Bulk
SiMa 模块化系统 - SOM Modalix SoM - ComTemp (0 - +70C) 50TOPS 8GB [No HDMI] (With HeatSink)
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SOM ARM 0 C + 70 C Bulk
SiMa 模块化系统 - SOM Modalix SoM - IndTemp (-40 - +85C) 50TOPS 8GB [No HDMI] (With HeatSink)
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SOM ARM - 40 C + 85 C Bulk
SiMa 模块化系统 - SOM Modalix SoM - ComTemp (0 - +70C) 50TOPS 8GB (With HeatSink)
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SOM ARM 0 C + 70 C Bulk
SiMa 模块化系统 - SOM Modalix SoM - IndTemp (-40 - +85C) 50TOPS 8GB (With HeatSink)
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SOM ARM - 40 C + 85 C Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 615IQ SMARC (8GB/128GB), no WiFi/BT Based on the Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
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SMARC Qualcomm Qualcomm Dragonwing IQ-615 1.6 GHz, 1.9 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 615IQ SMARC (8GB/64GB), with WiFi/BT Based on the Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
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SMARC Qualcomm Qualcomm Dragonwing IQ-615 1.6 GHz, 1.9 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 615IQ SMARC (8GB/64GB), with WiFi/BT, TAA Based on the Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
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SMARC Qualcomm Qualcomm Dragonwing IQ-615 1.6 GHz, 1.9 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 615IQ SMARC (8GB/128GB), with WiFi/BT Based on the Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
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SMARC Qualcomm Qualcomm Dragonwing IQ-615 1.6 GHz, 1.9 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 615IQ SMARC (8GB/128GB), with WiFi/BT, TAA Based on the Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
SMARC Qualcomm Qualcomm Dragonwing IQ-615 1.6 GHz, 1.9 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Bulk
Lantronix 模块化系统 - SOM Open-Q 6490CS SMARC SOM (8GB LPDDR5 / 64GB UFS), with WiFi/BT Based on Qualcomm Dragonwing QCS6490 processor
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SMARC 2.2 Qualcomm Kryo 670 1.8 GHz, 2.4 GHz, 2.7 GHz 8 GB 8 GB 5 V Audio, Camera, GPIO, I2C, I3C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART - 20 C + 85 C 82 mm x 55 mm Bulk
SECO 模块化系统 - SOM Myon II CO/Quad/CO1800/R1G/EMMC8G/MIPI/RoHS
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ARM 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 48 mm x 32 mm x 4.2 mm
SECO 模块化系统 - SOM Myon II CO/Quad/CO1800/R1G/EMMC8G/Dual-LVDS/RoHS
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ARM 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 48 mm x 32 mm x 4.2 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini CO/Quad/CO1800/R1G/uSD/ ETH/RoHS
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ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R1G/EMMC8G/ETH/RoHS
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ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Myon II EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/MIPI/RoHS
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
ARM 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 48 mm x 32 mm x 4.2 mm
SECO 模块化系统 - SOM Myon II EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/Dual-LVDS/RoHS
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
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ARM 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 48 mm x 32 mm x 4.2 mm
SECO 模块化系统 - SOM Myon II EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC16G/MIPI/COD/RoHS
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ARM 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 48 mm x 32 mm x 4.2 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/ETH/COD/RoHS
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ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC16G/ETH/MCU/COD/RoHS
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC16G/Dual-LVDS/ETH/Azure/RoHS
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini CT/Quad/C01800/R2G/EMMC16G/FPGA/Dual-LVDS/ETH/COD/MCU/WB/RoHS
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm