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TTI Family of Specialists旗下成员
昴氏(上海)电子贸易有限公司
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电子元器件
嵌入式解决方案
计算
模块化系统 - SOM
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- 40 C 模块化系统 - SOM
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嵌入式解决方案
计算
模块化系统 - SOM
最小工作温度
=
- 40 C
制造商
系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最大工作温度
尺寸
封装
Advantech
AMD
Amphenol
ARBOR Technology
BECOM
Critical Link
Digi International
DPTechnics
Embedded Artists
Ezurio
GHI Electronics
iWave Global
Lantronix
Microchip
MultiTech
MYIR
NetBurner
Octavo Systems
Parallax
Quectel
ReFLEX CES
RELOC
SECO
Silex Technology
SoMLabs
TechNexion
Toradex
Trenz Electronic
重置
ALLWinner
Allwinner
Allwinner Series
Apalis iMX6
Apalis iMX8
Aquila AM69
Aquila iMX95
Blackfin
BrickML
Carbon AM62
Carbon AM63
Carbon AM64
Carbon AM65
Colibri iMX6
Colibri iMX6ULL
Colibri iMX8X
ConnectCore 6
ConnectCore 6+
ConnectCore 6UL
ConnectCore 8M Mini
重置
2 mm x 3 mm
15 mm x 15 mm
28 mm x 28 mm
30 mm x 30 mm
35 mm x 30 mm
40 mm x 45 mm
40 mm x 50 mm
4 cm x 5 cm
4 cm x 5 mm
45 mm x 30mm
45 mm x 45 mm
50 mm x 60 mm
52 mm x 76 mm
60 mm x 60 mm
82 mm x 100 mm
82 mm x 50 mm
85 mm x 85 mm
95 mm x 75 mm
100 mm x 90 m
110 mm x 75 mm
重置
ADI
Allwinner
Allwinner, ARM
Allwinner Technology
Altera
AMD
AMD / Xilinx
ARM
Atmel
Digi International
Espressif, Sequans
Freescale
GHI Electronics
Intel
MediaTek
Microchip Technology
NXP
Qualcomm
Rabbit Semiconductor
Renesas
重置
ADSP-BF537
ADSP-BF537BBCZ-5A
ADSP-BF548BBCZ-5X
ADSP-BF561
AM3352
AM3358
AM335x
AM4378
AM623
AM6231
AM625
AM6252
ARM Cortex A35, Cortex M33
ARM Cortex A55
ARM Cortex A55, ARM Coretx R5
ARM Cortex A55, ARM Cortex M33
ARM Cortex A7
ARM Cortex A72, ARM Cortex A53, ARM Cortex M0
ARM Cortex A78, ARM Cortex A55
ARM Cortex A9
重置
4 MHz
20 MHz
22 MHz
55 MHz
66 MHz
75 MHz
120 MHz
125 MHz
150 MHz
155 MHz
200 MHz
200 MHz, 1 GHz
209 MHz, 650 MHz
209 MHz, 800 MHz
240 MHz
240 MHz, 480 MHz
250 MHz
264 MHz, 1.2 GHz, 1.6 GHz
266 MHz, 1.5 GHz
300 MHz
≤
≥
重置
0 GB
32 kB
256 kB
6 MB
16 MB
32 MB
64 MB
128 MB
256 MB
512 MB
1 GB
1 Gbit
2 GB
2 Gbit
2.5 GB
4 GB
5 GB
6 GB
8 GB
16 GB
≤
≥
重置
0 GB
32 kB
128 kB
256 kB
512 kB
1.2 MB
6 MB
8 MB
16 MB
32 MB
64 MB
128 MB
256 MB
512 MB
1 GB
1.25 GB
2 GB
2 Gbit
4 GB
5 GB
≤
≥
重置
1.1 V
1.8 V
1.8 V, 3.3 V
2.5 V to 5 V
2.75 V to 5.25 V
2.8 V to 5.5 V
3 V to 3.45 V
3 V to 3.6 V
3 VDC to 5.25 VDC
3.135 V to 5.5 V
3.2 V to 3.5 V
3.2 V to 5.2 V
3.3 V
3.3 V to 5 V
3.3 V to 5.5 V
3.3 V, 5 V
3.5 V
4 V to 5.5 V
4.5 V to 5.5 V
4.75 V to 5.25 V
≤
≥
重置
1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi
2-Wire, Audio, DP, eMMC 5.0, Ethernet, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB OTG, Video
2-Wire, CAN, GPIO, I2C, JTAG, Parallel, SPI, UART
2-Wire, Ethernet, GPIO, I2C, LPC, PCIe, SATA 3.0, SMBus, SPI, TPM, USB 2.0, USB 3.0
ADC, Audio, CAN, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, JTAG, RS-458, SDIO, SPI, UART, USB
ADC, CAN, DP, Ethernet, JTAG, LVDS, PCIe, SATA 3.1, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0
ADC, CAN, Ethernet, I2C, SDIO, USB 2.0 OTG
Analog, CAN, I2C, IrDA, PCIe, SPI, UART, USB
Analog, CAN, I2C, IrDA, SPI, UART, USB
Analog, CAN, I2C, SPI, UART, USB
Audio, Bluetooth, Ethernet, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe 2.0, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi
Audio, CAN, COM, eMMC, Ethernet, DDI, DP, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI, PCIe, SATA, SMBus, SPI, USB 2.0, USB 3.0
Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB
Audio, COM, Ethernet, ISA, Parallel, PCI, PS/2, SATA, USB 2.0
Audio, Camera, GPIO, I2C, MIPI, PCIe, SD, SPI, USB, UART
Bluetooth, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG, WiFi
Bluetooth, CAN, Ethernet, I2C, UART, USB 2.0
Bluetooth, CAN, I2C, SPI, UART, USB Type-C
Bluetooth, Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi
Bluetooth, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB, WiFi
重置
+ 70 C
+ 80 C
+ 85 C
+ 100 C
+ 105 C
重置
11 mm x 11 mm x 0.5 mm
13.3 mm x 11.3 mm
15 mm x 15 mm
18 mm x 18 mm
20.5 mm X 40 mm
21 mm x 21 mm
0.95 in x 0.8 in
25.4 mm x 25.4 mm
26.5 mm x 24 mm x 3.5 mm
27 mm x 27 mm
28 mm x 28 mm
28 mm x 28 mm x 1.1 mm
29 mm x 29 mm x 3 mm
29 mm x 29 mm x 3.5 mm
30 mm x 30 mm
30 mm x 30 mm x 3 mm
30 mm x 30 mm x 6 mm
31 mm x 16 mm x 9 mm
35 mm x 30 mm
35 mm x 30 mm x 2.8 mm
重置
Box
Bulk
Cut Tape
Reel
Tray
重置
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RoHS
ECAD模型
系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
模块化系统 - SOM RM-BML-1 DS, WITHOUT USB MICRO connector
RM-BML-1N
RELOC
1:
¥758.0944
100
库存量
制造商零件编号
RM-BML-1N
Mouser 零件编号
953-RM-BML-1N
RELOC
模块化系统 - SOM RM-BML-1 DS, WITHOUT USB MICRO connector
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关于RELOC brick ml system on module
的信息
数据表
100
库存量
1
¥758.0944
5
¥728.8952
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
BrickML
200 MHz
2.5 V to 5 V
Bluetooth, CAN, Ethernet, I2C, UART, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
Bulk
模块化系统 - SOM RM-BML-1 DS, WITH USB MICRO connector
RM-BML-1U
RELOC
1:
¥773.146
86
库存量
制造商零件编号
RM-BML-1U
Mouser 零件编号
953-RM-BML-1U
RELOC
模块化系统 - SOM RM-BML-1 DS, WITH USB MICRO connector
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关于RELOC brick ml system on module
的信息
数据表
86
库存量
1
¥773.146
5
¥743.3705
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
BrickML
200 MHz
2.5 V to 5 V
Bluetooth, CAN, Ethernet, I2C, UART, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
40 mm x 23 mm x 5 mm
Bulk
模块化系统 - SOM RZ/G2UL OSM-M SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, Industrial grade
iW-G53M-OMUL-4D002G-E016G-BIA
iWave Global
1:
¥1,114.5981
3
库存量
工厂特别订单
制造商零件编号
iW-G53M-OMUL-4D002G-E016G-BIA
Mouser 零件编号
136-53MMUL4D2GE16GIA
工厂特别订单
iWave Global
模块化系统 - SOM RZ/G2UL OSM-M SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, Industrial grade
数据表
产品评论
3
库存量
1
¥1,114.5981
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
iG-G53M
110 mm x 75 mm
1.5 GHz
5 V
I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
CC-WST-J17D-NK
Digi
1:
¥1,518.833
173
在途量
制造商零件编号
CC-WST-J17D-NK
Mouser 零件编号
888-CC-WST-J17D-NK
Digi
模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
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关于Digi connectcore mp2 som
的信息
数据表
173
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
CC-WST-J17D-NK
库存：
0
在途量:
8
预期 2026/11/16
70
预期 2026/12/4
95
预期 2027/2/1
生产周期：
12 周
关闭
1
¥1,518.833
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
ConnectCore MP2
30 mm x 30 mm
1.5 GHz
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
30 mm x 30 mm x 3 mm
模块化系统 - SOM K26I SOM
SM-K26-XCL2GI
AMD / Xilinx
1:
¥4,801.5847
1,571
在途量
制造商零件编号
SM-K26-XCL2GI
Mouser 零件编号
217-SM-K26-XCL2GI
AMD / Xilinx
模块化系统 - SOM K26I SOM
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关于AMD / Xilinx xilinx kria system on modules
的信息
数据表
1,571
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
SM-K26-XCL2GI
库存：
0
在途量:
677
预期 2027/4/13
894
预期 2027/6/7
生产周期：
37 周
关闭
1
¥4,801.5847
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
K26
Xilinx
XCK26-SFVC784-2LV-I
533 MHz, 1.33 GHz
4 GB
4 GB
5 V
CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 100 C
77 mm x 60 mm x 10.9 mm
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
TE0711-02-72I-1-A
Trenz Electronic
1:
¥2,018.2704
82
在途量
制造商零件编号
TE0711-02-72I-1-A
Mouser 零件编号
287-TE0711-02-72I-1A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
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关于Trenz Electronic trenz te0711 02 72i 1 a module
的信息
数据表
82
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
TE0711-02-72I-1-A
库存：
0
在途量:
14
预期 2027/6/28
18
预期 2027/7/28
50
预期 2027/10/1
生产周期：
52 周
关闭
1
¥2,018.2704
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 cm
AMD
XC7A100T-2CSG324I
0 GB
0 GB
3.3 V, 5 V
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0715-05-71I33-A
Trenz Electronic
1:
¥4,665.1824
32
在途量
制造商零件编号
TE0715-05-71I33-A
Mouser 零件编号
287-TE071505-71I33-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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关于Trenz Electronic trenz te0715 05 71i33 a soc module
的信息
数据表
32
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
TE0715-05-71I33-A
库存：
0
在途量:
15
待发货
17
预期 2027/5/24
生产周期：
33 周
关闭
1
¥4,665.1824
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z030-1SBG485I
125 MHz
Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP
TE0720-04-62I33ML
Trenz Electronic
1:
¥2,887.3647
92
在途量
制造商零件编号
TE0720-04-62I33ML
Mouser 零件编号
287-TE072004-62I33ML
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP
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关于Trenz Electronic trenz te0720 04 62i33ml soc module
的信息
数据表
92
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
TE0720-04-62I33ML
库存：
0
在途量:
33
预期 2026/12/18
32
预期 2027/6/2
27
预期 2027/6/9
生产周期：
48 周
关闭
1
¥2,887.3647
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
40 mm x 50 mm
Xilinx
XC7Z020-2CLG484I
1 GB
1 GB
3.3 V
Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD32MP157C-512M-IAA
Octavo Systems
1:
¥583.5659
468
在途量
制造商零件编号
OSD32MP157C-512M-IAA
Mouser 零件编号
415-O32MP157C512MIAA
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
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关于Octavo Systems octavo osd32mp15x sip devices
的信息
数据表
468
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
OSD32MP157C-512M-IAA
库存：
0
在途量:
216
预期 2027/4/9
252
预期 2027/5/11
生产周期：
18 周
关闭
1
¥583.5659
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
OSD32MP15x
STMicroelectronics
STM32MP157C
209 MHz, 650 MHz
1 GB
512 MB
2.8 V to 5.5 V
Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 18 mm
Tray
模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD3358-512M-ISM
Octavo Systems
1:
¥522.3538
2,705
在途量
制造商零件编号
OSD3358-512M-ISM
Mouser 零件编号
415-OSD3358-512M-ISM
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
了解更多
关于Octavo Systems octavo osd335x sm industrial sip
的信息
数据表
2,705
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
OSD3358-512M-ISM
库存：
0
在途量:
1,745
待发货
960
预期 2026/12/21
生产周期：
18 周
关闭
1
¥522.3538
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
OSD3358
Texas Instruments
AM3358
1 GHz
512 MB
512 MB
1.1 V
CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
21 mm x 21 mm
Tray
模块化系统 - SOM SAMA5D2 SYST.ON MODULE 1
ATSAMA5D27-SOM1
Microchip Technology
1:
¥275.6974
1,344
预期 2027/1/25
制造商零件编号
ATSAMA5D27-SOM1
Mouser 零件编号
556-ATSAMA5D27-SOM1
Microchip Technology
模块化系统 - SOM SAMA5D2 SYST.ON MODULE 1
了解更多
关于Microchip Technology microchip sama5d27 som1
的信息
数据表
1,344
预期 2027/1/25
1
¥275.6974
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
SAMA5D27
Microchip Technology
SAMA5D27
500 MHz
128 MB
128 MB
3.3 V
CAN, Ethernet, I2S, QSPI, SPI, SSC, TWI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
40 mm x 38 mm
Tray
模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
CC-ST-J17D-ZK
Digi
1:
¥1,364.8931
51
预期 2027/2/1
制造商零件编号
CC-ST-J17D-ZK
Mouser 零件编号
888-CC-ST-J17D-ZK
Digi
模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
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关于Digi connectcore mp2 som
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数据表
51
预期 2027/2/1
1
¥1,364.8931
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最低：
1
倍数：
1
详细信息
ConnectCore MP2
30 mm x 30 mm
1.5 GHz
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
30 mm x 30 mm x 3 mm
模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0712-03-71I36-A
Trenz Electronic
1:
¥2,597.2824
6
预期 2027/1/13
制造商零件编号
TE0712-03-71I36-A
Mouser 零件编号
287-TE071203-71I36-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6
预期 2027/1/13
1
¥2,597.2824
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 mm
Xilinx
XC7A100T-1FGG484I
3.3 V, 5 V
Ethernet, JTAG, QSPI
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0715-05-51I33-A
Trenz Electronic
1:
¥3,135.6031
4
预期 2027/4/20
制造商零件编号
TE0715-05-51I33-A
Mouser 零件编号
287-TE071505-51I33-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4
预期 2027/4/20
1
¥3,135.6031
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z015-1CLG485I
125 MHz
Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
TE0720-04-61Q33MA
Trenz Electronic
1:
¥3,052.2204
35
在途量
制造商零件编号
TE0720-04-61Q33MA
Mouser 零件编号
287-TE072004-61Q33MA
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
数据表
35
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制造商编号：
TE0720-04-61Q33MA
库存：
0
在途量:
15
预期 2026/12/18
20
预期 2027/8/20
生产周期：
40 周
关闭
1
¥3,052.2204
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1
倍数：
1
详细信息
40 mm x 50 mm
Xilinx
XA7Z020-1CLG484Q
766 MHz
1 GB
1 GB
3.3 V
Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD6254-1G-IPM
Octavo Systems
1:
¥376.1883
182
预期 2026/11/3
新产品
制造商零件编号
OSD6254-1G-IPM
Mouser 零件编号
415-OSD6254-1G-IPM
新产品
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40 C to 85 C
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关于Octavo Systems osd62x pm sip
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182
预期 2026/11/3
1
¥376.1883
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1
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OSD62x
1.8 V, 3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
OSDZU3EG1-2G-HFB
Octavo Systems
1:
¥7,836.6743
8
预期 2027/3/30
Mouser 的新产品
制造商零件编号
OSDZU3EG1-2G-HFB
Mouser 零件编号
415-OSDZU3EG1-2G-HFB
Mouser 的新产品
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
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关于Octavo Systems osdzu3 sips
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8
预期 2027/3/30
1
¥7,836.6743
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1
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1
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OSDZU3
Standard BGA
XCZU3EG1
2 GB
4.5 V to 5.5 V
CAN, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 100 C
20.5 mm X 40 mm
Tray
模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
CC-WMX-YC7D-KN
Digi
1:
¥1,517.1719
50
预期 2026/12/10
制造商零件编号
CC-WMX-YC7D-KN
Mouser 零件编号
888-CC-WMX-YC7D-KN
Digi
模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
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关于Digi connectcore 93 soms
的信息
数据表
50
预期 2026/12/10
1
¥1,517.1719
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1
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1
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ConnectCore 93
- 40 C
+ 85 C
45 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM LPC1788 OEM BOARD SODIMM
EA-OEM-009
Embedded Artists
1:
¥1,591.04
2
预期 2026/12/7
制造商零件编号
EA-OEM-009
Mouser 零件编号
924-EA-OEM-009
Embedded Artists
模块化系统 - SOM LPC1788 OEM BOARD SODIMM
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关于Embedded Artists embeddedartists LPC1788dev
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数据表
2
预期 2026/12/7
1
¥1,591.04
10
¥1,373.8314
25
¥1,330.4846
50
¥1,330.236
100
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100
报价
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最低：
1
倍数：
1
详细信息
SO-DIMM
NXP
LPC1788
120 MHz
32 MB
32 MB
3.3 V
CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB 2.0 OTG
- 40 C
+ 85 C
68 mm x 55 mm
Bulk
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
TE0711-02-42I-1-A
Trenz Electronic
1:
¥1,108.3944
2
预期 2027/7/2
制造商零件编号
TE0711-02-42I-1-A
Mouser 零件编号
287-TE0711-02-42I-1A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
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关于Trenz Electronic te0711 02 42i 1 a fpga module
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数据表
2
预期 2027/7/2
1
¥1,108.3944
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 cm
AMD
XC7A35T-2CSG324I
0 GB
0 GB
3.3 V, 5 V
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM
N8MP_SOM_4r16eWB_i
Ezurio
1:
¥1,709.5092
1
在途量
制造商零件编号
N8MP_SOM_4r16eWB_i
Mouser 零件编号
564-QPLUSSOM4R16EWBI
Ezurio
模块化系统 - SOM
数据表
1
在途量
1
¥1,709.5092
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Nitrogen8M
NXP
i.MX 8M Plus Quad
4 GB
5 V
SPI
- 40 C
+ 85 C
48 mm x 38 mm
模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I-FAN
MYIR
1:
¥7,285.788
3
在途量
制造商零件编号
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I-FAN
Mouser 零件编号
885-MYCCZU5EVV2FAN
MYIR
模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
数据表
3
在途量
1
¥7,285.788
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
Zynq UltraScale+ ZU5EV
4 GB
3.3 V
CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
60 mm x 52 mm
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
MYC-Y7Z010-V2-4E512D-667-I
MYIR
1:
¥1,186.4774
40
预期 2026/12/11
制造商零件编号
MYC-Y7Z010-V2-4E512D-667-I
Mouser 零件编号
885-MYCY7ZV24E512D6I
MYIR
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
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关于MYIR tech myc c7z010 007s module
的信息
数据表
40
预期 2026/12/11
1
¥1,186.4774
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z010
667 MHz
512 MB
- 40 C
+ 85 C
75 mm x 50 mm
模块化系统 - SOM StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
SoMLabs SLS05H757_480C_32R_16QSPI_2ET_I
SLS05H757_480C_32R_16QSPI_2ET_I
SoMLabs
1:
¥385.9515
2
预期 2026/10/23
新产品
制造商零件编号
SLS05H757_480C_32R_16QSPI_2ET_I
Mouser 零件编号
206-80C32R16QSPI2ETI
新产品
SoMLabs
模块化系统 - SOM StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
数据表
2
预期 2026/10/23
1
¥385.9515
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
SLS05
ARM
ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7
240 MHz, 480 MHz
32 MB
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
44 mm x 40 mm
Bulk
模块化系统 - SOM 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial
MYC-YR3562J-8E1D-180-I
MYIR
1:
¥958.014
5
在途量
新产品
制造商零件编号
MYC-YR3562J-8E1D-180-I
Mouser 零件编号
885-MYCY562J8E1D180I
新产品
MYIR
模块化系统 - SOM 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial
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关于MYIR myc yr3562 system on modules
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5
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制造商编号：
MYC-YR3562J-8E1D-180-I
库存：
0
在途量:
2
预期 2026/11/2
3
预期 2026/12/1
生产周期：
8 周
关闭
1
¥958.014
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Rockchip
ARM Cortex-A53
2 GHz
3.3 V
CAN, Ethernet, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
45 mm x 43 mm
1
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