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昴氏(上海)电子贸易有限公司
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电子元器件
嵌入式解决方案
计算
模块化系统 - SOM
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Computing 模块化系统 - SOM
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嵌入式解决方案
计算
模块化系统 - SOM
子类别
=
Computing
制造商
系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
ADLINK Technology
Advantech
Alorium Technology
AMD
AMobile Solutions
Amphenol
apf.audio
ARBOR Technology
Axiomtek
BECOM
Bridgetek
CHERRY Embedded Solutions
Coral
Critical Link
Deepwave Digital
DFRobot
Digi International
DLP Design
DPTechnics
Embedded Artists
Ezurio
FTDI
GHI Electronics
Grinn
iWave Global
Kneron
krtkl
Lantronix
Leopard Imaging
Luxonis
Microchip
MNT Research
MultiTech
MYIR
NetBurner
NXP
Octavo Systems
Olimex Ltd.
Onion
Parallax
Particle
Quectel
Raspberry Pi
ReFLEX CES
RELOC
SECO
Seeed Studio
Silex Technology
SoMLabs
TechNexion
Terasic
tinyVision.ai
Toradex
Trenz Electronic
重置
60 Series SOM
A20-SOM204
AIR7201
ALLWinner
Agilex F-Series
Allwinner
Allwinner Series
Apalis iMX6
Apalis iMX8
Apalis iMX8X
Apollo Series
Aquila AM69
Aquila iMX95
Arria 10 SoC
Astra
Blackfin
BrickML
COMe
Carbon AM62
Carbon AM67
重置
2 mm x 3 mm
15 mm x 15 mm
28 mm x 28 mm
30 mm x 30 mm
31.5 mm x 15 mm
35 mm x 30 mm
40 mm x 45 mm
40 mm x 50 mm
4 cm x 5 cm
4 cm x 5 mm
45 mm x 45 mm
50 mm x 25 mm
50 mm x 29 mm
50 mm x 60 mm
52 mm x 76 mm
60 mm x 60 mm
70 mm x 80 mm
82 mm x 100 mm
82 mm x 50 mm
85 mm x 85 mm
重置
ADI
Allwinner
Allwinner, ARM
Allwinner Technology
Altera
Altera, Intel
AMD
AMD/Xilinx
AMD / Xilinx
Amlogic
ARM
Atmel
Broadcom
Digi International
Espressif, Sequans
Freescale
GHI Electronics
Intel
Kneron
Lattice
重置
5CEBA2U15C8N
6SLX150-3I
A13
A20
A311D, ARM Mali G52 MP4
ADSP-BF527KBCZ
ADSP-BF537
ADSP-BF537BBCZ-5A
ADSP-BF548BBCZ-5X
ADSP-BF561
AGFB012R24C2I2V
AM3352
AM3358
AM335x
AM4378
AM5728, Artix-7
AM623
AM6231
AM625
AM6252
重置
4 MHz
12 MHz
16 MHz
20 MHz
22 MHz
50 MHz
55 MHz
64 MHz
64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz
64 MHz, 700 MHz, 800 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz, 2.4 GHz, 2.6 GHz
66 MHz
75 MHz
120 MHz
125 MHz
150 MHz
155 MHz
166 MHz
200 MHz
200 MHz, 1 GHz
200 MHz, 300 MHz
≤
≥
重置
0 GB
32 kB
256 kB
384 kB
6 MB
8 MB
16 MB
32 MB
64 MB
128 MB
256 MB
512 MB
1 GB
1 Gbit
2 GB
2 Gbit
2.5 GB
4 GB
5 GB
6 GB
≤
≥
重置
0 GB
32 kB
256 kB
512 kB
1.2 MB
6 MB
8 MB
16 MB
32 MB
64 MB
128 MB
256 MB
512 MB
1 GB
1.25 GB
2 GB
2 Gbit
4 GB
5 GB
6 GB
≤
≥
重置
1.1 V
1.71 V to 5 V
1.8 V
1.8 V to 3.8 V
1.8 V, 3.3 V
2.5 V to 5 V
2.8 V to 5.5 V
3 V to 3.45 V
3 V to 3.6 V
3 VDC to 5.25 VDC
3.135 V to 5.5 V
3.2 V to 3.5 V
3.2 V to 5.2 V
3.3 V
3.3 V to 5 V
3.3 V to 5.5 V
3.3 V to 6 V
3.3 V, 5 V
3.3 VDC
3.5 V
≤
≥
重置
1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi
2-Wire, 4-Wire, Audio, Bluetooth, CAN, CSI, DP++, eMMC, Ethernet, HDMI, I2C, LPC, PCIe, SATA 3.0, SDIO, SMBus, SPI, TPM, USB 2.0, USB 3.0, WiFi
2-Wire, Audio, DDI, Ethernet, GPIO, I2C, LPC, PCIe, SATA III, SMBus, SPI, TPM, USB 2.0, USB 3.0, VGA
2-Wire, Audio, DP, eMMC 5.0, Ethernet, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB OTG, Video
2-Wire, CAN, GPIO, I2C, JTAG, Parallel, SPI, UART
2-Wire, Ethernet, GPIO, I2C, LPC, PCIe, SATA 3.0, SMBus, SPI, TPM, USB 2.0, USB 3.0
ADC, Audio, CAN, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, JTAG, RS-458, SDIO, SPI, UART, USB
ADC, CAN, DP, Ethernet, JTAG, LVDS, PCIe, SATA 3.1, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0
ADC, CAN, Ethernet, I2C, SDIO, USB 2.0 OTG
Analog, CAN, I2C, IrDA, PCIe, SPI, UART, USB
Analog, CAN, I2C, IrDA, SPI, UART, USB
Analog, CAN, I2C, SPI, UART, USB
Audio, BLE 5.0, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video
Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video
Audio, Bluetooth, Ethernet, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe 2.0, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi
Audio, Bluetooth, Ethernet, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, Video, WiFi
Audio, Bluetooth, GPIO, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB 2.0 OTG, WiFi
Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.1, WiFi, Video
Audio, CAN, COM, DDI, Ethernet, GPIO, I2C, LPC, PCIe, SATA 3.0, SMBus, SPI, USB 2.0, USB 3.2, VGA
Audio, CAN, COM, DP, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, LPC, PCIe, SATA, SDIO, SMBus, USB 2.0, USB 3.0
重置
0 C
- 55 C
- 40 C
- 35 C
- 30 C
- 25 C
- 20 C
- 10 C
+ 10 C
重置
+ 50 C
+ 55 C
+ 60 C
+ 65 C
+ 70 C
+ 75 C
+ 80 C
+ 85 C
+ 100 C
+ 105 C
+ 125 C
重置
11 mm x 11 mm x 0.5 mm
13.3 mm x 11.3 mm
15 mm x 15 mm
18 mm x 18 mm
20.5 mm X 40 mm
21 mm x 21 mm
22 mm x 22 mm
0.95 in x 0.8 in
25.4 mm x 25.4 mm
25.4 mm x 3.3 mm
26.5 mm x 24 mm x 3.5 mm
27 mm x 27 mm
28 mm x 28 mm
28 mm x 28 mm x 1.1 mm
29 mm x 29 mm x 3 mm
29 mm x 29 mm x 3.5 mm
30 mm x 20 mm
30 mm x 26.8 mm x 2.5 mm
30 mm x 30 mm
30 mm x 30 mm x 2.8 mm
重置
Box
Bulk
Cut Tape
MouseReel
Reel
Tray
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ECAD模型
系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
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RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
模块化系统 - SOM Quadro A2000 MXM 8GB Discrete mode Type
SKY-MXM-A2000-8SDA
Advantech
1:
¥10,657.7871
3
预期 2026/9/10
制造商零件编号
SKY-MXM-A2000-8SDA
Mouser 零件编号
923-SKYMXMA20008SDA
Advantech
模块化系统 - SOM Quadro A2000 MXM 8GB Discrete mode Type
数据表
3
预期 2026/9/10
1
¥10,657.7871
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
TE0711-02-72C-1-A
Trenz Electronic
1:
¥1,687.4064
24
预期 2027/3/5
制造商零件编号
TE0711-02-72C-1-A
Mouser 零件编号
287-TE0711-02-72C-1A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
数据表
24
预期 2027/3/5
1
¥1,687.4064
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 cm
AMD
XC7A100T-2CSG324C
0 GB
0 GB
3.3 V, 5 V
0 C
+ 70 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0712-03-71I36-A
Trenz Electronic
1:
¥2,597.2824
6
预期 2027/1/13
制造商零件编号
TE0712-03-71I36-A
Mouser 零件编号
287-TE071203-71I36-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6
预期 2027/1/13
1
¥2,597.2824
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 mm
Xilinx
XC7A100T-1FGG484I
3.3 V, 5 V
Ethernet, JTAG, QSPI
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0715-05-51I33-A
Trenz Electronic
1:
¥3,134.9364
4
预期 2027/4/20
制造商零件编号
TE0715-05-51I33-A
Mouser 零件编号
287-TE071505-51I33-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4
预期 2027/4/20
1
¥3,134.9364
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z015-1CLG485I
125 MHz
Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0715-05-71I33-A
Trenz Electronic
1:
¥4,665.1824
16
在途量
制造商零件编号
TE0715-05-71I33-A
Mouser 零件编号
287-TE071505-71I33-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
了解更多
关于Trenz Electronic trenz te0715 05 71i33 a soc module
的信息
数据表
16
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
TE0715-05-71I33-A
库存：
0
在途量:
1
预期 2026/9/18
15
预期 2026/10/9
生产周期：
32 周
关闭
1
¥4,665.1824
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z030-1SBG485I
125 MHz
Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
TE0720-04-62I33MA
Trenz Electronic
1:
¥2,907.716
30
预期 2027/9/15
制造商零件编号
TE0720-04-62I33MA
Mouser 零件编号
287-TE07200462I33MA
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
了解更多
关于Trenz Electronic trenz te0720 04 62i33ma soc module
的信息
数据表
30
预期 2027/9/15
1
¥2,907.716
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
4 cm x 5 cm
AMD / Xilinx
ARM Cortex A9
1 GB
Ethernet, USB
- 40 C
+ 85 C
模块化系统 - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
+2图像
TE0841-03-41I31-A
Trenz Electronic
1:
¥18,734.8463
4
在途量
新产品
制造商零件编号
TE0841-03-41I31-A
Mouser 零件编号
287-TE084103-41I31-A
新产品
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
了解更多
关于Trenz Electronic te0841 03 41i31 a micromodule
的信息
数据表
4
在途量
查看日期
订单发货日期
×
制造商编号：
TE0841-03-41I31-A
库存：
0
在途量:
2
预期 2026/9/18
2
预期 2027/1/1
生产周期：
23 周
关闭
1
¥18,734.8463
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD32MP157C-512M-IAA
Octavo Systems
1:
¥690.3509
168
预期 2026/11/10
制造商零件编号
OSD32MP157C-512M-IAA
Mouser 零件编号
415-O32MP157C512MIAA
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
了解更多
关于Octavo Systems octavo osd32mp15x sip devices
的信息
数据表
168
预期 2026/11/10
1
¥690.3509
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
OSD32MP15x
STMicroelectronics
STM32MP157C
209 MHz, 650 MHz
1 GB
512 MB
2.8 V to 5.5 V
Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 18 mm
Tray
模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSD3358-512M-BCB
Octavo Systems
1:
¥464.0345
无库存交货期 18 周
制造商零件编号
OSD3358-512M-BCB
Mouser 零件编号
415-OSD3358-512M-BCB
Octavo Systems
模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
了解更多
关于Octavo Systems osd3358 sip
的信息
数据表
无库存交货期 18 周
1
¥464.0345
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
OSD3358
Texas Instruments
AM3358
1 GHz
512 MB
512 MB
1.1 V
CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
0 C
+ 85 C
27 mm x 27 mm
Tray
模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
OSDZU3EG1-2G-HFB
Octavo Systems
1:
¥7,185.783
18
预期 2026/12/29
Mouser 的新产品
制造商零件编号
OSDZU3EG1-2G-HFB
Mouser 零件编号
415-OSDZU3EG1-2G-HFB
Mouser 的新产品
Octavo Systems
模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
了解更多
关于Octavo Systems osdzu3 sips
的信息
数据表
18
预期 2026/12/29
1
¥7,185.783
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
OSDZU3
Standard BGA
XCZU3EG1
2 GB
4.5 V to 5.5 V
CAN, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 100 C
20.5 mm X 40 mm
Tray
模块化系统 - SOM B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
B404XMEA
Particle
1:
¥454.5199
100
在途量
制造商零件编号
B404XMEA
Mouser 零件编号
465-B404XMEA
Particle
模块化系统 - SOM B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
数据表
100
在途量
1
¥454.5199
购买
最低：
1
倍数：
1
Nordic, u-blox
nRF52840
64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz
256 kB
256 kB
3.6 V to 4.2 V
Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, PWM, SPI, UART, USB 2.0
- 20 C
+ 65 C
42 mm x 30 mm x 5.5 mm
模块化系统 - SOM The factory is currently not accepting orders for this product.
102991379
Seeed Studio
1:
¥1,049.3406
119
预期 2026/10/6
制造商零件编号
102991379
Mouser 零件编号
713-102991379
Seeed Studio
模块化系统 - SOM The factory is currently not accepting orders for this product.
119
预期 2026/10/6
1
¥1,049.3406
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
RPi Compute Module 4 (CM4)
Raspberry Pi Compute Module 4
Broadcom
BCM2711
1.5 GHz
8 GB
4 GB
5 V
Ethernet, HDMI, USB
0 C
+ 80 C
55 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
TE0710-03-72C21-A
Trenz Electronic
1:
¥1,935.5544
1
预期 2026/9/25
制造商零件编号
TE0710-03-72C21-A
Mouser 零件编号
287-TE0710-03-72C21A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
数据表
1
预期 2026/9/25
1
¥1,935.5544
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最低：
1
倍数：
1
详细信息
SPI
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM BT820 mini Module, with on-board 1Gbit DDR3L SDRAM
MN820
Bridgetek
1:
¥479.3347
6
预期 2026/10/13
新产品
制造商零件编号
MN820
Mouser 零件编号
895-MN820
新产品
Bridgetek
模块化系统 - SOM BT820 mini Module, with on-board 1Gbit DDR3L SDRAM
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6
预期 2026/10/13
1
¥479.3347
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倍数：
1
详细信息
VM Module
3.3 V
- 20 C
+ 70 C
49 mm x 29 mm x 3.74 mm
Bulk
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
TE0711-02-42I-1-A
Trenz Electronic
1:
¥1,108.3944
2
预期 2027/7/2
制造商零件编号
TE0711-02-42I-1-A
Mouser 零件编号
287-TE0711-02-42I-1A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
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预期 2027/7/2
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1
详细信息
4 cm x 5 cm
AMD
XC7A35T-2CSG324I
0 GB
0 GB
3.3 V, 5 V
- 40 C
+ 85 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
TE0712-03-82C36-A
Trenz Electronic
1:
¥2,845.4304
2
预期 2026/10/2
制造商零件编号
TE0712-03-82C36-A
Mouser 零件编号
287-TE071203-82C36-A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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预期 2026/10/2
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4 cm x 5 mm
Xilinx
XC7A200T-2FBG484C
3.3 V, 5 V
Ethernet, JTAG, QSPI
0 C
+ 70 C
50 mm x 40 mm
模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A50T-2I, 16 MByte Flash, 1.8V Config., 3 x 4 cm
TE0714-04-52I-9-A
Trenz Electronic
1:
¥1,108.3944
1
预期 2027/9/10
新产品
制造商零件编号
TE0714-04-52I-9-A
Mouser 零件编号
287-TE0714-04-52I-9A
新产品
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A50T-2I, 16 MByte Flash, 1.8V Config., 3 x 4 cm
数据表
1
预期 2027/9/10
1
¥1,108.3944
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1
倍数：
1
详细信息
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7010-1I, 1 GByte DDR3L, 64 MByte Flash, 4 x 6 cm
TE0724-04-41I33-A
Trenz Electronic
1:
¥1,739.6802
3
预期 2027/6/30
新产品
制造商零件编号
TE0724-04-41I33-A
Mouser 零件编号
287-TE072404-41I33-A
新产品
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7010-1I, 1 GByte DDR3L, 64 MByte Flash, 4 x 6 cm
数据表
3
预期 2027/6/30
1
¥1,739.6802
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1
倍数：
1
详细信息
模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
TE0745-03-71I31-A
Trenz Electronic
1:
¥4,790.2508
2
预期 2026/10/13
制造商零件编号
TE0745-03-71I31-A
Mouser 零件编号
287-TE0745-03-71I31A
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
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关于Trenz Electronic te0745 03 71i31 a som module
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2
预期 2026/10/13
1
¥4,790.2508
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最低：
1
倍数：
1
详细信息
AMD
ARM Cortex-A9
I2C
- 40 C
+ 85 C
76 mm x 52 mm
模块化系统 - SOM MAX1000 - IoT Maker Board, 8kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6.15 x 2.5 cm
TEI0001-04-DBC87A
Trenz Electronic
1:
¥363.9504
22
在途量
新产品
制造商零件编号
TEI0001-04-DBC87A
Mouser 零件编号
287-TEI000104-DBC87A
新产品
Trenz Electronic
模块化系统 - SOM MAX1000 - IoT Maker Board, 8kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6.15 x 2.5 cm
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22
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制造商编号：
TEI0001-04-DBC87A
库存：
0
在途量:
1
预期 2026/10/7
13
预期 2026/12/4
4
预期 2027/3/19
4
预期 2027/3/26
生产周期：
29 周
关闭
1
¥363.9504
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最低：
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1
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Altera, Intel
5 V
0 C
+ 85 C
6.15 cm x 2.5 cm
模块化系统 - SOM B Series LTE M.2 SoM US
B402MEA
Particle
1:
¥494.2281
17
在途量
制造商零件编号
B402MEA
Mouser 零件编号
465-B402MEA
Particle
模块化系统 - SOM B Series LTE M.2 SoM US
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关于Particle b402mea som lte
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17
在途量
1
¥494.2281
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1
倍数：
1
Nordic
nRF52840
64 MHz
256 kB
256 kB
3.6 V to 4.2 V
Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, M.2, PWM, SPI, UART, USB
- 20 C
+ 65 C
42 mm x 30 mm x 5.5 mm
模块化系统 - SOM
N8MP_SOM_4r16eWB_i
Ezurio
1:
¥1,709.5092
1
在途量
制造商零件编号
N8MP_SOM_4r16eWB_i
Mouser 零件编号
564-QPLUSSOM4R16EWBI
Ezurio
模块化系统 - SOM
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关于Ezurio boundary devices nit8m plus som
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1
在途量
1
¥1,709.5092
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Nitrogen8M
NXP
i.MX 8M Plus Quad
4 GB
5 V
SPI
- 40 C
+ 85 C
48 mm x 38 mm
模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I-FAN
MYIR
1:
¥7,285.788
3
预期 2026/9/24
制造商零件编号
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I-FAN
Mouser 零件编号
885-MYCCZU5EVV2FAN
MYIR
模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
数据表
3
预期 2026/9/24
1
¥7,285.788
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
Zynq UltraScale+ ZU5EV
4 GB
3.3 V
CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
60 mm x 52 mm
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
MYC-Y7Z010-V2-4E512D-667-I
MYIR
1:
¥1,186.4774
52
预期 2026/9/17
制造商零件编号
MYC-Y7Z010-V2-4E512D-667-I
Mouser 零件编号
885-MYCY7ZV24E512D6I
MYIR
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
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关于MYIR tech myc c7z010 007s module
的信息
数据表
52
预期 2026/9/17
1
¥1,186.4774
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
Xilinx
XC7Z010
667 MHz
512 MB
- 40 C
+ 85 C
75 mm x 50 mm
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 8GB eMMC, industrial
MYC-YA157C-V3-4E512D-65-I
MYIR
1:
¥747.0882
23
预期 2026/9/17
制造商零件编号
MYC-YA157C-V3-4E512D-65-I
Mouser 零件编号
885-MYCYA157CV24E65I
MYIR
模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 8GB eMMC, industrial
数据表
23
预期 2026/9/17
1
¥747.0882
购买
最低：
1
倍数：
1
详细信息
2-Wire, Audio, DP, eMMC 5.0, Ethernet, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB OTG, Video
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