Computing 模块化系统 - SOM

结果: 1,065
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 外观尺寸 处理器品牌 处理器类型 频率 RAM最大容量 已安装RAM 工作电源电压 接口类型 最小工作温度 最大工作温度 尺寸 封装
SECO 模块化系统 - SOM NXP i.MX93 Sub-Family 52, 2GB RAM, 16GB eMMC, DSI, LVDS, 2x Ethernet, TPM, Extended Temperature

SMARC
SECO 模块化系统 - SOM NXP i.MX93 Sub-Family 52, 1GB RAM, 8GB eMMC, DSI, LVDS, 1x Ethernet, Extended Temperature

SMARC
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/#uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII DualLite/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/nWB/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini CT/Quad/CO1800/R2G/EMMC32G/FPGA/Dual-LVDS/ETH/COD/MCU/RoHS

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R2G/uSD/Dual-LVDS/ETH/COD/MCUnoCAN/RoHS

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/ SD/ETH/RoHS

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R2G/ SD/Dual-LVDS/ETH/RoHS

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R4G/uSD

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO 模块化系统 - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/ETH/RoHS

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
MYIR 模块化系统 - SOM SOM NXP i.MX 93, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, Industrial temperature

NXP i.MX 9352 250 MHz 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Allwinner T113-i, 512MB DDR3, 4GB eMMC

Allwinner T113-i 1.2 GHz 5 V CAN, I2C, SPI, USART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 60 mm x 52 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM TI AM6231, 1GB DDR4, 8GB eMMC

Texas Instruments AM6231 1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM TI AM6254, 2GB DDR4, 8GB eMMC

1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR 模块化系统 - SOM MA35D16A887C, 256MB DDR3L, 256MB Nand, industrial

MYIR 模块化系统 - SOM MA35D16A887C, 256MB DDR3L, 8GB eMMC, industrial

MYIR 模块化系统 - SOM 2GB DDR4, 8GB eMMC, industrial

NXP 5 V USB - 40 C + 85 C
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, industrial

SemiDrive ARM ARM Cortex A55, ARM Coretx R5 800 MHz, 1.6 GHz 4 GB 2 GB 5 V Ethernet, CAN, I2C, LVDS, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
MYIR 模块化系统 - SOM 2GB DDR4, 8GB eMMC, industrial

NXP Series - 40 C + 100 C