3001 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Ezurio 模块化系统 - SOM Module, Summit SOM 8 M Plus, Quad Core CP
数据表
46库存量
¥1,776.247
最低： 1
倍数： 1
最大： 46
Summit SOM 8M Plus NXP ARM Cortex A53, ARM Cortex M7 800 MHz, 1.6 GHz 3.3 V Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video - 30 C + 85 C 47 mm x 40 mm x 4.6 mm Cut Tape
Ezurio 模块化系统 - SOM 60 Series SOM using 2 Gb LPDDR2 RAM and
数据表
144库存量
¥766.1174
最低： 1
倍数： 1
最大： 144
60 Series SOM Atmel Cortex A5 536 MHz, 2.4 GHz, 5 GHz 2 GB 2 GB 1.8 V, 3.3 V Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video - 30 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 2.8 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM 60 Series SOM using 1 Gb LPDDR2 RAM and 2 Gb NAND flash
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数据表
60 Series SOM Atmel ATSAMA5D36 536 MHz, 2.4 GHz, 5 GHz 1 GB 1 GB 1.8 V, 3.3 V Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video - 30 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 2.8 mm Tray
SECO 模块化系统 - SOM SOM-SMARC-EHL w/Intel Atom x6214RE (SKU9, QCa.1.50 GHz, TDP 9.0W), w/TCC and IBECC 4GB RAM, 32GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, eDP, HDMI, no TPM, GenPurp SPI, Ind. Temp.
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数据表
SMARC
Arbor Technology SOM-RP301 (TSM-PR303)
Arbor Technology 模块化系统 - SOM Rockchip PX30 Quad-Core Cortex-A53, 2GB LPDDR3, 16GB eMMC
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