8230 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
SECO 模块化系统 - SOM Q7-C25 w/i.MX8M Dual 1.5GHz, 2GB DDR4 RAM, 16GB eMMC, 1x HDMI/DP, 1x LVDS, 4xUSB 2.0, 2xPCIe, CAN, 1x UART, SPI, - Comm. Temp.
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数据表
Q7
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP
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数据表
40 mm x 50 mm Xilinx XCZU3CG-L1SFVC784I 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm
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数据表
40 mm x 50 mm Xilinx XCZU3CG-L1SFVC784I 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm