845 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Lantronix 模块化系统 - SOM System on Module QC 845 CPU, 6GB/64GB
数据表
1库存量
¥3,258.5132
最低： 1
倍数： 1
50 mm x 25 mm Qualcomm SDA845 1.766 GHz, 2.649 GHz 6 GB 3.5 V to 4.7 V Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.1, WiFi, Video - 25 C + 85 C Bulk
Penguin Edge 模块化系统 - SOM Qualcomm Snapdragon 845 Processor based System-on-Module Micro SoM (Android Pie OS); 2x B2B conn; Commercial Temp support (0 - 70 degree C)
数据表
5库存量
¥2,419.443
最低： 1
倍数： 1
Qualcomm Snapdragon 845 1.8 GHz, 2.8 GHz 4 GB 4 GB 3.8 V Audio, Bluetooth, MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB, WiFi 0 C + 70 C 50 mm x 28 mm