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- 40 C Reel 多芯片封装

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图像	零件编号	制造商	描述	数据表	数量	类型	存储容量	封装 / 箱体	安装风格	最大时钟频率	最小工作温度	最大工作温度
多芯片封装 SEMPER S78HL512TC0BHB003 Infineon Technologies 受限供货情况 NRND	制造商零件编号 S78HL512TC0BHB003 Mouser 零件编号 727-78HL512TC0BHB003 NRND	Infineon Technologies	多芯片封装 SEMPER Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表	受限供货情况	Flash, RAM	64 Mbit, 512 Mbit	BGA-24	SMD/SMT	166 MHz	- 40 C	+ 105 C
多芯片封装 SEMPER S76HL512TC0BHB003 Infineon Technologies 受限供货情况 NRND	制造商零件编号 S76HL512TC0BHB003 Mouser 零件编号 727-76HL512TC0BHB003 NRND	Infineon Technologies	多芯片封装 SEMPER Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表	受限供货情况	Flash, RAM	64 Mbit, 512 Mbit	BGA-24	SMD/SMT	166 MHz	- 40 C	+ 105 C
多芯片封装 SEMPER S76HS512TC0BHB013 Infineon Technologies 受限供货情况 NRND	制造商零件编号 S76HS512TC0BHB013 Mouser 零件编号 727-76HS512TC0BHB013 NRND	Infineon Technologies	多芯片封装 SEMPER Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。	数据表	受限供货情况	Flash, RAM	64 Mbit, 512 Mbit	BGA-24	SMD/SMT		- 40 C	+ 105 C

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