- 40 C Tray 多芯片封装

结果: 8
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,621库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
数据表
767库存量
最低： 1
倍数： 1

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
2,572库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT
数据表
216库存量
最低： 1
倍数： 1

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
166库存量
最低： 1
倍数： 1

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 NAND MCP 6Gbit 162/200 VFBGA IT
数据表
540库存量
最低： 1
倍数： 1

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
数据表
1,255库存量
最低： 1
倍数： 1

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
无库存交货期 23 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C