MIC 多芯片封装

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 封装 / 箱体 系列 安装风格 最大时钟频率 最小工作温度 最大工作温度
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
1,255库存量
¥910.5427
最低: 1
倍数: 1
NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
998库存量
剪切带
¥230.2827
¥230.2827
最低: 1
倍数: 1
NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
1,937库存量
剪切带
¥196.1228
¥158.1548
最低: 1
倍数: 1
Multichip Packages 2 Gbit, 4 Gbit BGA-149 MT29G SMD/SMT - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
819库存量
剪切带
¥136.3119
¥127.464
最低: 1
倍数: 1
NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
4库存量
剪切带
¥163.6127
¥163.6127
最低: 1
倍数: 1
NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C