G-Link-200-OEM-8G

MicroStrain by HBK
130-G-LINK-200-OEM8G
G-Link-200-OEM-8G

制造商:

说明:
加速传感器模块 G-LINK-200-OEM-8G, On-board chip antenna, OEM wireless, high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. OB ANTENNA INCLUDED. NOT CERTIFIED FOR USE IN UK, EU OR JAPAN

ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
MicroStrain by HBK
产品种类: 加速传感器模块
RoHS:  
X, Y, Z
8 g
Digital
+ 85 C
商标: MicroStrain by HBK
最小工作温度: - 40 C
安装风格: Chassis Mount
工作电源电流: 45 mA
封装 / 箱体: 38.1 mm x 29 mm x 6.5 mm
产品类型: Acceleration Sensor Modules
传感器类型: 3-axis
系列: G-Link-200-OEM
工厂包装数量: 1
子类别: Sensor Modules
电源电压-最大: 36 V
电源电压-最小: 3.3 V
商标名: MicroStrain
零件号别名: 6305-6002
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已选择的属性: 0

合规代码
CNHTS:
9031809090
USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
美国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

G-Link-200-OEM Wireless Accelerometer Nodes

MicroStrain by HBK G-Link-200-OEM Embeddable Wireless Accelerometer Nodes feature an onboard triaxial accelerometer that allows high-resolution data acquisition with extremely low noise and drift. Derived vibration parameters allow for long-term monitoring of key performance indicators while maximizing battery life. The G-Link-200-OEM embeddable wireless accelerometer nodes enable simultaneous, high-speed sensing and data aggregation from scalable sensor networks. MicroStrain's wireless sensing systems are ideal for test and measurement, remote monitoring, system performance analysis, and embedded applications.

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3
预期 2026/11/19
生产周期:
14
周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
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