FC06EACMD

Name: Quectel FC06EACMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FC06EACMD
Price: 257.88 RMB
Availability: OutOfStock

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Mouser编号：

277-FC06EACMD

制造商编号：

FC06EACMD

制造商：

Quectel

说明：

多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, DBS, 2.4/ 5 GHz FEM, Bluetooth 5.2, 3 antennas, supports cellular module coexistence, -30 + 75 C

数据表:

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¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥291.4044	¥291.40
	¥254.6794	¥2,546.79
	¥241.9443	¥6,048.61
	¥224.4858	¥22,448.58
整卷卷轴（请按250的倍数订购）
	¥207.1177	¥51,779.43
500	报价

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Quectel
产品种类:	多协议模块
RoHS:
频率:	2.4 GHz, 5 GHz
接口类型:	PCIe, PCM, UART
电源电压-最小:	1.95 V
电源电压-最大:	950 mV
最小工作温度:	- 30 C
最大工作温度:	+ 75 C
尺寸:	25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.2
协议 - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
商标:	Quectel
数据速率:	1.7745 Gb/s
产品:	802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
产品类型:	Multiprotocol Modules
工厂包装数量:	250
子类别:	Wireless & RF Modules

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数据表

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原产地分类

原产国:: 不可用
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

FC06E Modules

Quectel FC06E Modules are high-performance Wi-Fi^® 6 and BLUETOOTH^® 5.3 LCC package modules. These modules support 2 x 2 + 2 x 2 MIMO, delivering a maximum data rate of up to 1774.5Mbps. The FC06E modules use Surface-Mount Technology (SMT), an ideal solution for durable, rugged designs. These modules feature advanced packaging, laser-engraved labeling with improved heat dissipation, and indelible markings, supporting large-scale automated manufacturing with strict cost and efficiency requirements. The FC06E modules provide a reliable PCIe 3.0 interface for low-power, high-speed data transmission. These modules offer compact size, low power consumption, wide temperature range, high transmit power, and high reliability, meeting the requirements of industrial and consumer goods applications.