多协议模块

 多协议模块
多协议模块,应有尽有。贸泽是众多多协议模块原厂的授权代理商,提供多家业界知名制造商的多协议模块,包括Espressif、Ezurio、Intel、Murata、Nordic Semiconductor、Silicon Labs、STMicroelectronics、u-blox等。
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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 产品 封装
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
49在途量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Multiradio Modules Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB
200预期 2027/3/9
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
1,500预期 2026/10/2
最低: 1
倍数: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, RF Trace, Cut Tape
449预期 2027/3/9
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Wireless Modules Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/UART
200预期 2027/3/1
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray

Espressif Systems 多协议模块 Highly-integrated, Small-sized Wi-fi + Bluetooth + Bluetooth Le Mcu Modules
1,943预期 2026/11/2
最低: 1
倍数: 1
: 650

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, PCB antenna
1,802预期 2026/10/26
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
u-blox 多协议模块 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, ant pin, open CPU, 16MB
495预期 2027/1/18
最低: 1
倍数: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
958在途量
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
500预期 2026/12/31
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth and Wi-Fi Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
497预期 2026/11/19
最低: 1
倍数: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, u-cX
1,000预期 2026/12/7
最低: 1
倍数: 1
: 500

NORA-W36 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Texas Instruments 多协议模块 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
1,900预期 2026/9/18
最低: 1
倍数: 1
: 2,000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
800预期 2026/11/6
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
1,000预期 2026/9/25
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
600预期 2027/1/22
最低: 1
倍数: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
400在途量
最低: 1
倍数: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
999预期 2027/12/8
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块
387在途量
最低: 1
倍数: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
25预期 2027/2/19
最低: 1
倍数: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Embedded Artists 多协议模块 2GF M.2 Module
45在途量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Modules Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2FY M.2 Module
49在途量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E 2FY M.2 Module Bulk
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO RP2040(Tape & Reel)
90在途量
最低: 1
倍数: 1

Development Boards
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
127在途量
最低: 1
倍数: 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB Development Boards
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO nRF52840(Tape & Reel)
75在途量
最低: 1
倍数: 1

Development Boards